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随着科技技术高速发展，集成电路已成为各国各企业重点策划的核心产业之一，这也促使了很多人转行投身半导体集成电路产业，那么你知道一个半导体IC是如何被制造出来吗？接下来看看吧！1、晶圆处理制程晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子组件
随着数据处理量越来越大，IC产品的性能需求愈发复杂，推动电子构装产业的发展，促进电子构装技术迭代更新速度加快，以符合电子产品的需求。今天我们来谈谈半导体构装制程。一般来说，半导体构装制程的目的主要有四个，分别是电力传送、讯号输送、热的去除、
晶圆针测是属于半导体芯片的制造工艺之一，作用是针对芯片做电性功能上的测试，促使芯片在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成本，但有很多小白仍然不知道晶圆针测制程的具体流程，所以本文将回答这个问题，希望对小伙伴们有所
光伏并网逆变器主要应用在太阳能光伏发电领域的专用逆变电源，并网逆变器将太阳能电池板产生的交流电通过电力电子转换技术变换为能够直接划入电网的交流电。光伏并网逆变器的工作原理当公用电网断电时，电网侧相当于短路状态，此时并网运行的逆变器将由于过载
在制造高频功率器件时，通常会遇到击穿电压与集电极串联电阻对集电极材料电阻率要求矛盾的问题，这种情况下通过外延技术可以很好解决这类问题，那么很多人就好奇外延技术到底是什么？今天我们来谈谈外延。在单晶硅衬底上沿着原来的结晶轴方向延伸生长一层导电
外延工艺作为常见的半导体器件制造工艺，一直以来是企业组织大力发展的重点，自然也成为电子工程师需要了解的基础知识，所以本文将谈谈外延工艺、质量和检验技术。外延系统和工艺过程：外延系统装置包括气体分配及控制系统、加热和测温装置、反应室、废气处理
近两年，模拟IC市场由于缺芯的影响，在电源、射频、驱动类IC上都出现了涨价的态势，整个模拟半导体市场也呈现增长的高光时刻。中国的模拟IC产业虽然多而不强，但正在局部突破、加速发展。物联网、工业、医疗、汽车领域还有很多市场值得去开拓，不再只是
众所周知，近两三年来，全球大部分行业都不可避免地陷入半导体产能危机中，其中汽车行业最为严重，由于芯片严重短缺，导致多家汽车品牌不得不宣布减产停产，甚至延长交货期和大幅提升汽车价格，在此趋势下，汽车芯片价格暴涨数十倍甚至上百倍。虽然今年汽车芯
随着微电子技术的日益成熟，开关电源由于体积小、重量轻、效率高等特点，逐渐成为最受欢迎的半导体子产业之一，然而开关电源在高频情况下极易产生电磁干扰（EMI）问题，那么电磁干扰为什么会产生？靠什么传播？一般来说，EMI信号占有很宽的频率范围，又
办公室、餐厅、工厂和歌剧院只是几个例子，小型物联网传感器——能够测量温度、湿度、空间占用率和许多其他有用参数——正在成为运营商游戏规则的改变者。该技术允许用户监控会议室的新鲜空气，安排清洁和维护，警告商用冰箱和冷冻柜是否出现故障，并执行许多
