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自从美国宣布将限制5nm以下芯片先进制程的EDA软件出口，消息一出，引发业界热议，也成功让EDA在大众火了一把，EDA软件被誉为“芯片设计之母”，是半导体供应链的核心部分。别看EDA产业年营收仅有几十亿美元，但它有明显的杠杆效应，可以撬动价
闪存芯片一直以来是摆地摊 芯片的大类芯片，虽然低调默默无闻，但却是半导体供应链最重要的芯片之一，在智能手机、电脑等电子设备，闪存芯片起码占据了重要的地位。再加上DIY装机及5G等技术的推动下，所以在此趋势下，全球闪存芯片市场迎来了“内卷模式
台积电9月份将量产3nm工艺，这一代还会继续使用FinFET晶体管，2025年量产的全新一代2nm工艺才会用上GAA晶体管技术，他们也会使用美国厂商的EDA技术，而且依赖性很高。据悉，EDA电子设计自动化在半导体行业并不是一个价值很高的市场
随着苹果和华为宣布新产品将支持卫星通信，消息一出，引发业界热议，高通三星等厂商也纷纷公布卫星通信计划，卫星通信俨然已成为半导体行业的新风口，而这背后无疑是射频芯片发挥作用，那么很多人就好奇了，射频芯片和基带芯片有什么关系？一般来说，射频（R
随着微电子技术和信息技术的迅速发展，MEMS传感器和执行器已成为人们日常生活中必不可少的部分，MEMS行业也开始成为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业。一般来说，MEMS是指微电路和微机械按功能要求在芯片上的新型芯片，以集成电路工艺为基础
自从中美贸易战的重点集聚在半导体芯片行业上，为推进全面国产化，摆脱对他国企业的依赖，我国芯片产业迎来了高速发展期，从技术竞争的角度来看，光电芯片被认为是与海外差距最小的芯片技术之一，因此被寄予了“弯道超车”的希望。据媒体报道，近日我国科学家
MAXIM是美信公司的英文缩写，也是全球知名的模拟信号和混合信号半导体公司，因此很多人选择购买MAXIM芯片来进行开发设计，但有很多小白不清楚它们的命名方式，所以本文将讨论MAXIM芯片的命名方式。MAX【1】 XXX【2】 （X）【3】
若是选择电子工程师作为职业发展方向道路，必然要对芯片（IC）半导体供应链的生产环节有一定的了解，所以本文将分享真正的IC设计和前端生产流程有哪些？1、IC设计先确认电路实现的功能，根据功能进行实现电路设计。设计完成后，电子工程师将使用特定的
IC卡的分类及特点详解
IC卡叫做智能卡，一般是指一张给定大小的塑料卡片，上面内嵌封装集成电路芯片，用于存储和处理数据，如常见的银行卡、门禁卡、公交卡等，那么常见的IC卡可分为哪些？一般的智能卡可分为塑料基片（有或没有磁条）、接触面、集成电路。智能卡属于半导体卡，
据外媒报道，知名分析师马尔科姆·潘分析预测，认为2022年全球芯片增长趋势为4%，但将在2023年迎来崩盘现象，或收缩22%。潘作为Future Horizons的首席执行官和创始人，对全球芯片市场有所研究，在经历多次的市场调研，潘多次警告
