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MAXIM是美信公司的英文缩写，也是全球知名的模拟信号和混合信号半导体公司，因此很多人选择购买MAXIM芯片来进行开发设计，但有很多小白不清楚它们的命名方式，所以本文将讨论MAXIM芯片的命名方式。
MAX【1】 XXX【2】 （X）【3】 X【4】 X【5】 X【6】
1、前缀：是指MAXIM公司产品代号
2、产品系列编号：
100-199：模数转换器
200-299：接口驱动器/接收器
300-399：模拟开关/模拟多路调制器
400-499：运放
500-599：数模转换器
600-699：电源产品
700-799：微处理器，外围显示驱动器
800-899：微处理器，监视器
900-999：比较器
3、指标等级或附带功能：A代表5%的输出精度，E表示防静电；
4、温度范围：
C=0℃至70℃（商业级）
I=-20℃至+85℃（工业级）
E=-40℃至+85℃（扩展工业级）
A=-40℃至+85℃（航空级）
M=-55℃至+125℃（军品级）
5、封装形式：
ASSOP（缩小外型封装）
BCERQUAD、CTO-220、TQFP（薄型四方扁平封装）
D陶瓷铜顶封装
E四分之一大的小外形封装
F陶瓷扁平封装
H模块封装，SBGA
JCERDIP（陶瓷双列直插）
KTO-3塑料接脚栅格阵列
L：LCC（无引线芯片承载封装）
M：MQFP（公制四方扁平封装）
N窄体塑封双列直插
P塑封双列直插
Q：PLCC（塑料式引线芯片承载封装）
R：窄体陶瓷双列直插封装
S小外型封装
T：TO5、TO-99、TO-100
W：宽体小外型封装
XSC-70（3脚、5脚、6脚）
Y窄体铜顶封装
/D裸片
/PR增强型塑封
/W晶圆
6、管脚数量：
A：8
B：10、64
C：12、192
D：14
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