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差分对内等长绕线不符合规范差分对布线线宽不一致，会导致阻抗不一致多个器件没有布局布线内层电源和地没有铜皮，导致电源和地都是开路变压器前后电源线宽不一致，变压器除差分外所有走线加粗到20mil时钟信号没有布线，应包地打孔连接rx，tx应建立等
多处尖岬铜皮未处理电源模块输出应在最后一个器件后打孔、232串口模块C、V走线应加粗到10mil以上焊盘要从中心链接，不要从长边出线、锐角出线电容靠近管脚放置存在drc未处理，多处过孔只连接一个层造成天线报错 以上评审报告来源于凡亿教育90
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足2.网口差分需要进行对内等长，误差5mil3.模拟信号需要一字型布局，走线加粗4.注意过孔不要上焊盘5.反馈信号走线需要加粗到10mil6.注意确认一下此处是
走线拉出焊盘之后再去加粗：差分走线需要保持耦合，重新连接下：差分对内等长注意规范：保持耦合走线，差分下面 的走线明显比上面的宽，自己重新绘制下：差分队跟队之间也要满足10MI的误差：差分对内等长误差为5MIL：以上评审报告来源于凡亿教育90
此处不满足载流，后期自己铺铜处理一下，走线最少需要加粗到15mil以上载流计算都是以最窄处计算的2.注意数据线，地址线之间等长需要满足3W规则后期自己优化一下3.像此处的碎铜尽量挖空处理注意差分对内等长误差5mil其他没什么问题以上评审报告
此处走线需要优化一下2.铺铜尽量把焊盘包裹起来，容易造成开路3.反馈信号必须加粗到10mil以上注意过孔不要上焊盘电感下面尽量不要走线和放置器件，后期自己调整一下布局注意走线不要从小器件中间穿过，间距太近，后期容易造成短路器件摆放干涉器件摆
差分需要耦合走线，重新拉下进焊盘：注意信号加粗要拉出焊盘之后再去加粗走线：差分对内等长误差 为5MIL： TX并未设置等长组等长：RX虽然分组，但未设置等长规则：注意RX TX都要设置等长组并且等长规则 再去拉等长，自己再去优化下。以上评审
存在短、天线、间距报错布线要求3w间距规则等长绕线太乱，锯齿状等长尽量咬合地址线等长不达到要求误差范围时钟线等长错误电源布线注意加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
电源管脚拉出来之后加粗到15MIL：HDMI差分组 组内等长以及组跟组等长误差没问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.co
电源信号走线需要加粗处理2.电源座子输出电流尽量铺铜处理满足载流3.USB差分包地，地线上要多打地过孔，建议100-150mil一个4.RS232电容属于升压电容，走线需要加粗处理5.走线尽量不要从器件中间穿过，后期容易造成短路6.SD卡数
