扫码关注
- 全部
- 默认排序
随着时代发展，芯片种类繁多，其中之一是光芯片。光芯片是一种重要的集成光电子器件，它利用微纳加工技术和材料科学技术的结合，将光子集成在半导体芯片上，实现光子与电子的相互作用和光路的控制。近期，清华大学宣布，其电子工程系方璐教授课题组、自动化系
激光器是一种能够产生激光的设备，而激光是一种特殊类型的光，具有高度的定向性、单色性和相干性，激光器的基本原理涉及激发原子或分子，使其处于激发态，然后通过受激辐射的过程释放分子，产生一束相干光。激光器在激光加工设备中扮演着核心部件，其性能直接
半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，半导体封测在整个芯片生产流程中占据重要地位，使芯片从设计到实际应用的桥梁，随着技术发展，半导体封测也在不断革新，以此满足对岸子产品对更小、更轻、更便捷及更高性能的需
物流产业是物流资源产业化而形成的一种复合型或聚合性产业，涵盖了运输、仓储、装卸、搬运、包装、流通加工、配送、信息平台等多个环节。具体来说，物流产业是以物流活动或各种物流之环活动为经营内容的营利性事业，它不仅限于某一具体的物流活动或业务，而是
在写这个文章之前，大概记起来之前似乎也在哪里看过关于失效率计算的相关内容，于是翻出了朱玉龙的那本《汽车电子硬件设计》这本书，在第四章中又看到了这些内容，以前刚参加工作的时候不是很懂这块，也就过眼忘的样子。这次写这篇文章，也引用了很多这本书中的内容。上周又听了一下内部的功能安全培训，主要就是讲的功能安
随着高速信号传输，对高速PCB设计提出了更高的要求，阻抗控制是高速PCB设计常规设计，PCB加工十几道工序会存在加工误差，当前常规板厂阻抗控制都是在10%的误差。理论上，这个数值是越小越好，为什么是10%？为什么不能进一步的把常规控制能力推到8%，甚至5%呢？从设计上，由理论公式推导，阻抗与介质厚度
如题，使用Allegro做一个L形的PCB，请教若是需要加工艺边的话，是需要将L型缺口处补全吗？是直接在Board Geometry - Outline下处理吗?
