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1、ST21NFCJD:支持有源负载调制速器的NFC控制器描述:ST21NFCJDBGWRA9是一款单NFC控制器IC,旨在集成到移动设备和NFC兼容产品中。它包括三种操作模式下的NFC功能:卡仿真、读写器和点对点通信。产品属性类型:RF

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明佳达电子Mandy 2024-03-25 14:05:00
(参数)ST21NFCJDBGWRA9一款单NFC控制器IC,STM32WBA52CGU7微控制器内嵌强大的超低功耗无线电

注意确定此处是否满足载流后期自己宽一下铜皮,留出裕量2.反馈信号需要粗到10mil3.电感下面尽量不要放置器件和走线,后期自己调整一下布局4.电源存在多处开路5.除了散热过孔,其他的都需要盖油处理6.过孔尺寸尽量用常规过孔,pcb上不要

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过孔打到最后一个器件后方,反馈信号连接到最后一个器件后方电源走线粗走线同层器件中间多余铺铜挖空走线铺铜在焊盘内和焊盘保持等宽,出焊盘后尽快粗走线多处尖岬铜皮未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审除芯片下方散热打孔

90天全能特训班22期-魏信AD+第二次作业+PMU模块设计作业

1.485需要走类差分处理或者粗2.模拟信号需要一字型布局,走线需要粗,并包地处理3.晶振需要走类差分处理晶振走线都需要优化一下4.差分走线需要按照阻抗线宽线距要求走,后期自己优化一下5.注意地分割,模拟地不要进去数字地里面,分割间距1

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在印刷电路板(PCB)设计中,很多电子工程师回遇到不少问题,今天本文将挑选工程师易犯的常见十大缺陷问题,希望对小伙伴们有所帮助。1、工层次定义不明确2、单面焊盘孔径设置错误4、表面贴装器件焊盘太短5、字符乱放6、用填充块画焊盘7、焊盘重叠

PCB设计十大缺陷问题,你都经历过吗?

1.485走类差分需要优化一下2.模拟信号走线需要粗处理3.晶振走线需要优化一下,尽量走类差分处理4.差分对内等长误差5mil5.跨接器件旁边要多打地过孔,分割间距建议1.5mm,有器件的地方可以不满足6.模拟信号呈一字型布局,走线粗7

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液浸冷却等新技术是否能够大大帮助改善数据中心的电力消耗?数据中心的用电量正在上升。技术进步带来了对高端计算基础设施的需求,以及随之而来的数据中心冷却和能源需求。由于数字化的扩大,预计这一需求将继续增。企业有责任推动符合环境、社会和治理(E

如何提高数据中心的电力使用效率?

差分对尽量少换层差分对内等长误差5mil232模块C+,C-;V+,V-所接的电容属于升压电容,注意布 局尽量靠近,走线粗。sd卡模块数据线整组包地处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访

90天全能特训班21期-A.涤生-AD21_第七次作业-AD- STM32最小系统板PCB设计

在印刷电路板(PCB)制造中,很容易遇见连锡问题,即相邻焊盘之间出现意外的锡桥连接,这主要是焊盘的设置不当,若是不及时处理,很可能导致电路短路,影响其正常功能。那么如何选择焊盘?或许你可以看看以下三种焊盘!1、增拖尾焊盘拖尾焊盘是指在焊盘

PCB经常连锡?或许你可以看看这三个焊盘

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