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自从苹果推出自研处理器M系列，火爆全球，在台积电最先进芯片制程加持下，又有苹果多年钻研的实力，M系列处理器毫无疑问是当下最强的处理器之一。现在的芯片制程已发展到3nm工艺，目前仅有台积电和三星电子宣布可以制造，作为台积电大客户之一的苹果，未
以前信号完整性（SI）问题仅仅出现在高速电路板，但随着电子器件的特征尺寸越来越小元件的供电电压、噪声容限也开始下降，耦合电容增加，这些都导致了在IC系统中会出现信号完整性问题，那么该如何处理IC设计的信号完整性问题？一般来说，影响信号完整性
配电单元 (PDU) 有两种类型，基本型和智能型。虽然两者都可以为机架或机柜内的关键IT设备提供可靠的配电，但智能PDU提供了多种智能功能来帮助数据中心经理了解他们的电力基础设施。随着数据中心变得更加动态和复杂，智能PDU也变得更加普遍。什
日前，一位著名经济学家的讲话又被热炒。此前，该著名经济学家在清华大学CIDEG主办的2018学术年会上表示，“不惜一切代价发展芯片产业”是危险的，这种危险就是由于这个（ZX事件）争论使得国家主义更加取得了优势，就是用更强大的行政力量去支持我们的有关产业。诚然，这位经济学家是一位久负盛名的大学者，在过
近期，华为表示已与合作伙伴共同实现了14nm以上的EDA（电子设计自动化）工具的国产化，这意味着任意一个国产半导体企业均可使用国产EDA工具来设计14nm以上的芯片，消息一出，引发业界热议，国产半导体企业逐渐摆脱技术限制，不再受海外垄断，实
为了使设计者或生产者更方便地知晓PCB尺寸及相关信息，在设计的时候通常考虑到给设计好的PCB添加尺寸标注。尺寸标注方式分为长度、角度、半径等形式，下面对最常用的长度标注及半径标注进行说明。1.1 长度标注1）尺寸标注一般放置在机械层，选择一
2022年半导体行业可以说是极为动荡的一年，当时正结束芯片断供危机逐渐恢复，又遇上俄乌危机，地缘政治关系紧张，进而加剧半导体原材料上涨，可以说2022年对半导体厂商是机遇也是挑战。近日，知名市场调研机构Gartner发布了2022年全球及中
前期为了满足各项设计的要求，通常会设置很多约束规则，当一个PCB设计完成之后，通常要进行DRC。DRC就是检查设计是否满足所设置的规则。一个完整的PCB设计必须经过各项连接性规则检查，常见的检查包括开路及短路的检查，更加严格的还有差分对、阻
gnd网络扇孔出来，可以铺整版铜进行连接，长距离的gnd可以不拉出就近打孔就可以。这个5v的管脚铺铜没有连接上电源之间没有进行连接电感下面不要放置器件和走线，调整下布局或者布线，电容可以放在ic的底部。这里的铺铜太窄了不满足载流应该加宽处理
