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本期将为大家揭秘紫光盘古系列高性能入门级1K2K开发板。1K2K开发板以紫光Compact系列PGC1KG-LPG100/PGC2KG-LPG100器件为核心，满足低功耗、低成本、小尺寸需求。小编将为大家陆续推出1K2K实验教程，本期介绍控制LED灯。控制LED灯1.1 实验目的: 实现对多
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MachXO3设备系列是一个超低密度系列，支持最先进的可编程桥接和IO扩展。它具有突破性的IO密度和最低的每IO成本。设备IO功能集成了对最新行业标准IO的支持。MachXO3L/LF系列低功耗，即时启动，非易失性pld有五种器件，密度从6
SX05-0B00-00 高性能12Gb/s SAS扩展器，采用全新的功耗优化设计，提供一流的功耗利用率和SAS技术的最新增强功能。36口、28口和24口扩展器占地面积更小，集成了ARM Cortex-R4处理器，用于系统初始化、LED管理
概述1、ADCLK846BCPZ 是一个1.2GHz LVDS/CMOS，扇出缓冲区优化的低抖动和低功耗操作。可能的配置范围从6 LVDS到12 CMOS输出，包括LVDS和CMOS输出的组合。两条控制线用于确定输出的固定块是LVDS还是
STPMIC1DPQR 电源管理IC是一宽全集成式PMIC，设计用于基于高集成应用处理器设计，需要低功耗、高效率的产品。STPMIC1 PMIC集成先进的低功耗特性，由主机处理器通过I2C和IO接口控制。该PMCI集成了四个同步降压转换器，
莱迪思半导体位居全球FPGA 厂商第三，虽然与前两大公司赛灵思 和英特尔 （收购Altera ）的营收有所差距，但作为以低功耗、小型化著称的FPGA厂商在消费类电子、工业等领域取得了成功。近年，其策略发生了重要的变化，推出了转型之作。莱迪思业绩向好财报显示，莱迪思半导体2019年第三季度总收入为1亿
现代IC设计和几十年前的IC设计流程是存在很大的差别，随着IC系统逐渐转向SoC演化，IC设计逐渐以性能、面积、功耗之间取得平衡，内容及流程也越来越丰富，所以今天就谈谈现代IC系统设计流程，希望对工程师有一定的启示作用。首先，在十几年前，I
一个芯片的功耗过大，是会引发多种问题，如性能变差、温度升高降低芯片可靠性、极大限制便携式产品的使用时间及电池寿命，所以工程师要尽量降低芯片的功耗影响，尤其是高性能设计或便携式应用，那么如何降低IC设计的功耗问题？工程师对于高性能设计或便携式
LED开关电源作为LED灯必不可少的部分，它的性能好坏直接关系到LED照明产品的安全可靠性。由于LED开关电源内部关键元器件工作在高频开关状态，功耗小，转化率高，并且体积和重量只有线性电源的20%到30%，所以它现在成为稳压电源的主流产品。
