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现代IC设计和几十年前的IC设计流程是存在很大的差别，随着IC系统逐渐转向SoC演化，IC设计逐渐以性能、面积、功耗之间取得平衡，内容及流程也越来越丰富，所以今天就谈谈现代IC系统设计流程，希望对工程师有一定的启示作用。
首先，在十几年前，IC系统设计流程初步可看做是以此简单的写代码、综合设计、布局布线，但对于当下的IC设计，其设计内容和流程已经被大大拓展了。
现代IC系统设计包括算法设计、软/硬件划分、存储器分配、RTL设计、模拟仿真、验证综合、静态时序分析、等价性严重、Floorplan、时钟树生成、布局布线、可测性设计、低功耗设计、信号完整性分析等内容，为清楚起见，可将IC设计分为三大阶段，分别是系统设计、电路/逻辑设计、物理设计，如图所示，注意嵌入式软件设计是属于软件设计范畴，所以忽略。
系统设计主要包括算法设计和架构设计，具体内容如下：
给出浮点数算法；
进行软硬件划分；
给出IC设计中数据的定点表示；
给出定点算法；
结构的并行性、流水线设计；
存储器分配。
电路/逻辑设计是将系统设计的算法、架构付诸实现的过程，可分为数字设计和模拟设计两种。对于数字设计，多采用Verilog/VHDL语言在寄存器传输及完成设计，由综合工具生成网表；对于模拟设计，一般采用电路图与SPICE语言来完成设计。
物理设计是IC设计的最后环节，无理设计得到的GDSII文件被送到工厂进行生产，对于模拟电路和有特殊要求的数字电路，采用定制方法完成物理设计；对于一般的数字设计，采用自动布局布线方法完成物理设计。
需要说明的是，对于深亚微米的SOC设计，上述开发流程不再是按“自始至终”的单一顺序进行，而是互相迭代。
