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集成电路（IC）自从问世以来，已成为国民经济和社会发展的重要支撑体，是信息产业的核心。随着全球信息化的加强，集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要，相关制造企业自然也大火，本文将盘点集成电路的基本制造工艺。一般来说，集成电路基本制造工艺大
在无线通信实现的过程中，天线是必不可少的部件，而RFID利用无线电波进行信息的传输，电波的产生和接收都需要通过天线实现。当电子标签进入读写器天线工作区范围内，电子标签天线便会产生足够的感应电流，从而获得能量被激活。对于RFID系统来说，天线
在进行电子产品整体设计过程中，因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术，所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。可组装性需要结合制造工艺的因素考虑，准确掌握电子产品设计时可能造成的可组装性影响，因此需在设计端提前对可组装性做分
影响单片机系统可靠安全运行的主要因素主要来自系统内部和外部的各种电气干扰,并受系统结构设计、元器件选择、安装、制造工艺影响。这些都构成单片机系统的干扰因素,常会导致单片机系统运行失常,轻则影响产品质量和产量,重则会导致事故,造成重大经济损失
IC卡作为人们常见的日用物品之一，一直以来是和人们的吃住出行息息相关，如银行卡、信用卡、门禁卡、交通卡等多种，那么你知道这些IC卡是如何制作出来，然后应用在我们的生活中吗？一般来说，IC卡从设计到发行，可归纳总结为六个步骤，具体如图所示：1
在集成电路制造工艺过程中，晶柱是必不可少的原材料之一，作为晶柱，随着芯片复杂性越来越高，集成电路也必然要适应相应的变化，这也对晶柱制造工艺提出了更加严格的要求，所以晶柱成长制程有哪些？1、融化（MeItDown）此过程是将置放于石英坩埚内的
晶圆针测是属于半导体芯片的制造工艺之一，作用是针对芯片做电性功能上的测试，促使芯片在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成本，但有很多小白仍然不知道晶圆针测制程的具体流程，所以本文将回答这个问题，希望对小伙伴们有所
在制造高频功率器件时，通常会遇到击穿电压与集电极串联电阻对集电极材料电阻率要求矛盾的问题，这种情况下通过外延技术可以很好解决这类问题，那么很多人就好奇外延技术到底是什么？今天我们来谈谈外延。在单晶硅衬底上沿着原来的结晶轴方向延伸生长一层导电
外延工艺作为常见的半导体器件制造工艺，一直以来是企业组织大力发展的重点，自然也成为电子工程师需要了解的基础知识，所以本文将谈谈外延工艺、质量和检验技术。外延系统和工艺过程：外延系统装置包括气体分配及控制系统、加热和测温装置、反应室、废气处理
在工业领域的许多方面，将使用与压力连接器相关的产品，在连接器的众多分类中，压接连接器一直都占据着一席之位。压接连接器本身有着特殊的优势，那么到底压接连接器的优势体现在哪里呢？品质以及制造工艺有哪些问题需要特别注意呢?本文收集整理了一些资料，
