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在集成电路制造工艺过程中,晶柱是必不可少的原材料之一,作为晶柱,随着芯片复杂性越来越高,集成电路也必然要适应相应的变化,这也对晶柱制造工艺提出了更加严格的要求,所以晶柱成长制程有哪些?1、融化(MeItDown)此过程是将置放于石英坩埚内的

​集成电路制造手册:晶柱成长制程

上次我们就聊到硅晶柱成长制程,那么之后是晶柱切片后处理,将晶柱做裁切与检测,裁切掉头尾的晶棒进行外径研磨、切片等步骤,所以我们来看看晶柱是如何制作成一片晶圆。1、切片(Slicing)长久以来经援切片都是采用内径锯,其锯片是一环状薄叶片,内

集成电路手册:晶柱切片后如何处理?