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据外媒报道，韩国电池制造商三星SDI计划将用于电动汽车电池生产的堆叠技术应用在智能手机电池生产。Allegro/AD Layout 3D标准库3D模型/三大软件/封装导入工程师必看：>>《PCB 3D封装实战教程》据了解，三星SDI的堆叠技
自2019年以来，中美贸易战愈发激烈，主要以科技战为主，中国最大的网络设备制造商华为和中国最大的半导体芯片制造商中芯国际成为美国制裁的重点主角，被断供芯片和关键技术，大批半导体国产厂商被列入“黑名单”。在此趋势下，反而更多的芯片和芯片制造产
据台媒报道，近日有业界人士分析，芯片制造商入局200层以上3D NAND闪存芯片，将掀起一场风波，这风波将促使QLC SSD的应用，尤其是在2023年的消费电子领域。据业界人士分析，在消费类SSD中，QLCNAND的采用率预计将在明年达到2
据外媒报道，由于韩国芯片制造业正面临人才短缺的困境，或将影响到本国半导体产业发展，三星电子和SK海力士作为韩国本土最大的芯片制造商之一，提议倡导韩国政府采取措施，提高半导体人才数量。据悉，三星电子和SK海力士近年来大力投资芯片领域，在公布的
制造商越来越多地在他们的设备上增加连接，以利用互联网所能提供的好处。近年来，不间断电源(UPS)供应商为UPS设备增加了物联网功能，在电涌和停电期间提供电池备份电源。最近，美国网络安全与基础设施安全局(CISA)与美国能源部(Departm
智能工厂可以彻底改变制造业。 它们可以帮助制造商提高工作场所的安全性和效率，降低成本和错误，并优化供应链的每一步。 然而，智能工厂的实际、广泛实施面临着独特的挑战。将物理位置和劳动力转移到物联网 (IoT) 需要注意细节。 通过正确的方法，
如今，全球的建筑物正在见证无线应用的增加。无线技术为建筑居住者带来了巨大的价值，同时也为安装商和原始设备制造商带来了收入。建筑市场的制造商和分销商不再只一锤子买卖，而是考虑在原始交易之后向用户出售数据和安全服务，以扩大收入。这种向无线的转变
自从2020年爆发局部性芯片短缺现象，快速发展出大规模急剧性的全面芯片短缺困境，涉及多种行业的半导体制造，直到2022年仍未得到解决，很多人都很好奇芯片短缺困境何时能解决？或许芯片短缺困境早已得到缓解？据路透社报道，以韩国现代汽车、瑞士工业
众所周知，物联网的发展已经推动了汽车领域的快速转型变革，这一点毫无疑问。汽车制造商和软件开发商之间的竞争是正在进行的转型的一个征兆，就像行业自我改造时经历的阵痛一样。物联网相关技术将为行业绘制发展蓝图，联网汽车将在道路和未来经济中发挥重要作
连接器技术诞生于1930年代，必须在减少尺寸和重量的同时增加功能和应用。在这个市场上成功的制造商将是那些提供现成产品而不是创新解决方案的制造商。以下三个观点是如今连接器市场的发展总结：COVID-19和5G正在为连接器市场创造更多机会。在整
