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此处出现载流瓶颈2.注意电感底部不要放置器件以及走线，需要重新优化下底层的布局以及布线：3.走线与焊盘同宽，拉出在进行加粗处理4.反馈线走10mil，走线远离电感以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
电感所在层的内部需要挖空处理2.电源需要再底层铺铜进行连通3.此处不满足载流4.线宽尽量保持一致5.注意电感下面尽量不要放置器件以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
存在多处开路2.打孔需要打在输出滤波电容后面，在底层铺铜进行连接3.反馈线宽走10mil即可4.在底层铺一块整版地铜进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http
晶振走内差分需要再优化一下2.地分割间距最少1mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足3.反馈信号走线需要加粗4.电感中间挖空就不要有铜皮5.输出打孔要打在电容后面6.注意过孔尽量盖油，不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
差分对内等长锯齿状不能超过线距的两倍2.差分走线要尽量耦合出线，后期自己优化一下3.电容尽量一个管脚一个4.差分信号尽量少打孔换层，打孔注意耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
差分信号连接到过孔没有保证耦合：走线注意中心跟中心连接，注意走线规范：焊盘内走线宽度最多与焊盘同宽，拉出焊盘之后再去加粗走线：扇孔注意对齐调整：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
此处不满足载流2.此处存在开路3.输出打孔要打在滤波电容后面5.反馈线要从滤波电容后面取样，走10mil即可6.电感所在层的内部需要挖空处理，背面尽量不要放置器件7.电源网络需要再底层铺铜进行处理，剩下的地方铺地以上评审报告来源于凡亿教育9
走线要连到焊盘中心。差分等长对内误差控制在+-5mil电源电容的输入输出都需要加粗载流。不要从焊盘侧面出线等长的这个锯齿带一点角度不要有直角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联
这里走线需要加粗处理这里的地线尾端也要打孔管脚出线不要比管脚宽，拉出后在加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item
电感内部需要挖空处理这个器件需要调整一下不要放到电感下面图上还有未布线的网络和未布线的连接存在stub线头以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.
