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这里走线需要加粗处理
这里的地线尾端也要打孔
管脚出线不要比管脚宽,拉出后在加粗
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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1.过孔上焊盘 2.多余过孔、线头造成天线报错 3.封装极性标识放置层错误 4.过孔应该打到最后一个电容后方,经过电容在连接到地铜5.晶振应走类查分形式 6.电源焊盘和铜皮连接处需要加宽 7、多处孤岛铜皮、尖岬铜皮、锐角、直角铜皮 8、需
1.配置电容要均匀的分配到电源管脚靠近放置。2.多处单端网络扇孔没有删除导致天线报错,无网络焊盘打孔导致短路报错3.bga扇孔存在短路4.电源走线没加粗。5.地网络没打孔导致开路报错,地网络应就近打孔。6.信号线布线造成闭合回路。7.等长注
这对信号也是差分对,要差分布线器件尽量靠近管脚放置,要在电容旁边打孔器件中心对齐,相邻器件尽量朝一个方向放置差分对内等长错误差分尽量靠近引起不等长端进行绕线差分包地有空间尽量包完整走线尽量不要绕线,差分线两根尽量一样长不同网络走线用同一个过
过孔打到最后一个器件后方,反馈信号连接到最后一个器件后方电源走线加粗走线同层器件中间多余铺铜挖空走线铺铜在焊盘内和焊盘保持等宽,出焊盘后尽快加粗走线多处尖岬铜皮未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审除芯片下方散热打孔
铺铜时尽量把焊盘包裹起来,容易造成开路主干道尽量呈一字型布局3.器件摆放注意中心对齐处理4.采用单点接地,此处可以不用打孔5.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
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