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这里走线需要加粗处理
这里的地线尾端也要打孔
管脚出线不要比管脚宽,拉出后在加粗
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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Altium Designer PCB与PADS PCB相互转换
网口除差分信号外,其他信号都需要加粗到20mil2.注意网口的地分割,跨接器件旁要多打地过孔,分割间距2mm后期自己处理一下3.差分出线需要优化一下,器件可以摆放远一点,包地的线要需要均匀打上过孔4.注意差分信号需要按照阻抗线距进行走线晶振
器件位号丝印后期设计完成需要调整,不要重叠:注意板上过孔是否盖油,不要开窗:注意看下工程里面原理图是空的:铺铜注意按照左边钝角绘制,不要直角:可以优化。类似的情况自己优化下。注意晶振底部不要走线:建议是PCB板框放在机械层:器件位号都放到器
232模块c+-、v+-所接升压电容,走线需要加粗到10mil以上晶振包地打孔处理usb差分尽量走一层,换层长度不要太长器件布局太近相互干涉,大器件到小器件间应最少隔开1.5mm以上电源加宽载流,走线加宽或铺铜走线不完全连接,走线应连接到焊
1.散热过孔没有开窗,阻焊应该包住散热孔2.铺铜避免直角,避免铜皮过细。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.h
哥只是个传说,不要迷恋哥!
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