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此处一层连通无需打孔2.注意过孔不要上焊盘3.此处为电源输入,打孔应该打在滤波电容的前面,并且走线加粗4.pcb上还存在飞线5.注意打孔尽量对齐处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接

90天全能特训班17期 ALLEGRO-马晓轩 -PMU-作业评审

PCB 上存在开路2.DCDC采用单点接地,此处不用打孔3.器件摆放注意对齐处理4.电感所在层的内部需要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://it

90天全能特训班17期 allegro -陈成 -DCDC-作业评审

此处可以不用打孔2.反馈信号需要走10mil以上3.此处为电源输入,走线需要加粗,过孔要打在滤波电容前面4.走线尽量不要从电阻电容中间穿5.散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程

90天全能特训班17期AD-云-PMU作业评审报告

这些地方开路了没有连接这里过孔没有和铜皮进行连接,铺铜要选这一项散热焊盘上打的过孔需要双面开窗芯片管脚出线最粗只能和焊盘同宽,拉出焊盘后在加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码

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 z同学-第三次作业-PMU模块的布局布线评审

确认一下此处是否满足载流,自己加宽一下铜皮2.注意等长线需要满足3W规则3.注意器件摆放不要干涉1脚标识以上评审报告来源于凡亿教育邮件公益作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.c

邮件-allegro-SENSOR-CORE-刘上山-公益作业评审报告

散热焊盘上的过孔要双面开窗芯片管脚出线,线宽不能超过焊盘宽度,拉出后在加粗处理管脚出线不要从焊盘中间出这里的输入输出需要加粗处理电感设置挖空后要重铺铜皮才有作用铺铜注意一下细节不要有直角锐角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作

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WH-PMU模块 第一次作业作业评审

布线应从焊盘的长方向出线,避免从宽方向和四角出线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10

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WH-DCDC电源模块修改  作业评审

1.底层没有铺地铜。 2.铺铜都放错层,铜皮放到机械层,铜皮没有网络。3.很多过孔和走线没有网络。4.存在大量飞线,焊盘存在开路。请认真对待每一次作业,不是从参考上复制布局交上来就没事了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业

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宋亚军-DCDC电源模块-第一次作业  评审

确认一下此处是否满足载流,自己铺铜时用铜皮包裹焊盘2.贴片器件放置时尽量离高器件远一点3.注意走线不要有任意角度4.器件摆放尽量中心对齐处理5.还存在GND网络没连接上,后期自己打孔后在顶底层铺铜尽量连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速

90天全能特训班17期pads-呵呵-5路DCDC作业评审

电感所在层内部需要挖空处理2.注意过孔不要上焊盘3.铺铜是尽量把焊盘包裹起来,否则容易造成开路4.pcb上存在两个网络未连接上5.此处为电源输入,走线需要加粗6.铜皮优化不到位,尽量不要有斜边7.还有多余的线头以上评审报告来源于凡亿教育90

90天全能特训班17期AD-赖维彬-PMU-作业评审