电感所在层内部需要挖空处理
2.注意过孔不要上焊盘
3.铺铜是尽量把焊盘包裹起来,否则容易造成开路
4.pcb上存在两个网络未连接上
5.此处为电源输入,走线需要加粗
6.铜皮优化不到位,尽量不要有斜边
7.还有多余的线头
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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3.铺铜是尽量把焊盘包裹起来,否则容易造成开路
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5.此处为电源输入,走线需要加粗
6.铜皮优化不到位,尽量不要有斜边
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