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这些地方开路了没有连接
这里过孔没有和铜皮进行连接,铺铜要选这一项
散热焊盘上打的过孔需要双面开窗
芯片管脚出线最粗只能和焊盘同宽,拉出焊盘后在加粗
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.器件摆放注意中心对齐处理3.USB差分对内等长误差5mil4.后期自己优化一下走线5.此处电源尽量铺铜处理,满足载流6.注意在负片层添加网络,进行连接,GND层也一样的处理方式7.差分出线要尽量耦合
还存在较多短路报错,对应报错区域自己检查下:存在飞线:注意电感内部挖干净一点:注意铜皮不要尖角以及直角,整合下全部都钝角铺铜:走线也不能直角:这种铜皮完全不合格,板上类似铜皮都要重新绘制再去铺铜:走线要么没有从焊盘中心拉线,要么没有完整从焊
走线注意保持3w间距c+c-v+v-,所接电容属于升压电容,走线注意加粗到10mil及以上差分换层在旁边打回流地过孔SD模块数据线整组包地打孔处理地网络焊盘就近打孔晶振打孔包地走线尽量避免直角锐角焊盘避免从长边、四角出线以上评审报告来源于凡
Altium公司官方目前还没有把如那件完全翻译过来,所以所谓的中文版本还只是目前的中英文混合的版本。
在绘制原理图的过程中,首先肯定是要先绘制原理图器件封装的。但是在装软件的时候,系统会自带一些原理图器件封装库、PCB封装库或者是一些集成库。有些器件是系统自带的库里面直接就有的所以我们直接添加就可以了,就可以省去很多绘制原理图封装的时间了。
哥只是个传说,不要迷恋哥!
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