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这些地方开路了没有连接
这里过孔没有和铜皮进行连接,铺铜要选这一项
散热焊盘上打的过孔需要双面开窗
芯片管脚出线最粗只能和焊盘同宽,拉出焊盘后在加粗
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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一般用于从其他原理图的里面借鉴到需要的封装,这样就省去了制作的时间。直接复制过来就可以了,非常的方便。第一步:把俩个原理图库都打开。选择点击需要的封装进行复制,可以使用快捷键Shift+左键多选或者Ctrl+左键点选,右键进行复制。如图1所
跨接器件旁要多打地过孔,间距分割要满足2mm,有器件的地方可以不满足2.注意差分换层要在旁边打上回流地过孔3.存在多处开路4.焊盘出现不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.确认一下此处是否满足载流6.RX,TX等长存在
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.过孔离存在多余的线头3.地网络直接就近打孔连接到地儿层的地平面即可4.确认一下此处是否满足载流5.有stub线6.走线未连接到焊盘中心7.USB的两根信号需要控90Ohm的
数据线与地址线之间的分割线上需要打地过孔,建议150mil一个第4层数据线和地址线之间也需要添加一根地线分开2.等长存在误差报错3.有器件连接的网络要创建Xsignals进行等长4.注意电源需要再电源层处理一下,铺铜进行连接5.注意器件不要
差分对内等长误差控制5mil范围内少设置一对差分对两个小器件之间器件不能干涉,丝印不要重叠以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.c
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