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这些地方开路了没有连接
这里过孔没有和铜皮进行连接,铺铜要选这一项
散热焊盘上打的过孔需要双面开窗
芯片管脚出线最粗只能和焊盘同宽,拉出焊盘后在加粗
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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AD 19 导出Gerber时出现 legend is not interpreted until output 的标准解决方法
注意铺铜这种尖角直角都优化下,都要钝角:cutout放置好一点不要重复了,每个电感内部放置一个挖空就可以了:铜皮扇孔以及焊盘扇孔都要处理对齐:没有连接:都注意LDO电源信号的扇孔对齐:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
铺铜时尽量把焊盘包裹起来,容易造成开路主干道尽量呈一字型布局3.器件摆放注意中心对齐处理4.采用单点接地,此处可以不用打孔5.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
过孔打到最后一个器件后方,电容没有起到作用输入电源信号没有连通,底层应铺铜将输入电源连通多处飞线没有连通GND网络焊盘应就近打孔铜皮避让导致开路电源走线注意加粗走线在焊盘内应保持和焊盘一样宽,出焊盘后尽快加宽走线和焊盘不完全连接,尽量避免从
我们将元器件从封装库中导入到PCB中之后,第一件事就要进行板框的自定义了,意思就是自己定义一个适合的板框。
哥只是个传说,不要迷恋哥!
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