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布线应从焊盘的长方向出线,避免从宽方向和四角出线
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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这里间距最少需要1.5mm变压器旁边的信号除了差分外其他的一律20mil以上差分对内等长误差控制在+-5mil这个差分可以调一下,地孔可以往上挪。这里出线,线宽不要超过焊盘的宽度,拉出后在加粗晶振做类差分包地处理,这个电容靠近管脚放置。不要
跨接处两边地多打过孔晶振包地约80mil距离打一个过孔过孔不要上焊盘,过孔间距太近电源走线出焊盘后尽快加粗,出焊盘后不要长距离不加粗走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
在AD软件中板框通常是做在机械层的,由于AD无法识别机械层的线,所以铺铜会与机械层的板框线完全重合,导致铺铜会与板边完全贴合。
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.电感所在层的内部需要挖空处理3.相同网络的焊盘和铜皮没有连接在一起,自己更改一下铜皮属性设置,重新铺铜即可4.反馈线线宽10mil即可5.采用单点接地,散热过孔需要打在散热
铺铜尽量包裹住焊盘,容易造成开路2.注意不要存在stub线头3.反馈线宽尽量走10mil以上4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.焊盘和走线间距过近,后期自己优化一下走线路径
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