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布线应从焊盘的长方向出线，避免从宽方向和四角出线
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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顶层BGA里面的碎铜可以挖掉2.反馈信号走线需要加粗3.等长存在误差报错4.注意晶振下面不要走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taoba
我们在进行PCB设计的时候，第一步就是进行元件库的创建，那么在进行元件设计的时候很多时候会碰到多管教的元件，如果我们一个一个去放置的话，就会非常的繁琐，浪费很多的时间。所以，我们今天就来讲解一下在AD中做元件库的的时候怎么快速放置很多管脚，而不是需要我们一个一个去点击放置。
注意焊盘出线规范后期自己优化一下2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.注意差分走线要尽量耦合4.一层连接不用打孔，注意不要出现STUB线头5.CC1和CC2属于重要信号，走线需要加粗6.注意差分信号包地要在地线上打上地过孔7.过孔需
差分对内等长不符号规范差分包地不完整，建议外侧也包地差分走线长距离耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.ht
红圈内的是一整路dcdc电路，只需要这些器件地焊盘连接到一起在芯片下方打孔，不需要把整个电路板的地焊盘都一起连接焊盘避免从长边、四角出线反馈信号走线连接到dcdc电路最末端顶层焊盘没有连接铺铜走线尽量避免直角锐角器件摆放太近相互干涉电源主输
专注PCB教育五年
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