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此处可以不用打孔
2.反馈信号需要走10mil以上
3.此处为电源输入,走线需要加粗,过孔要打在滤波电容前面
4.走线尽量不要从电阻电容中间穿
5.散热过孔需要开窗处理
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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1.过孔上焊盘 2.多余过孔、线头造成天线报错 3.封装极性标识放置层错误 4.过孔应该打到最后一个电容后方,经过电容在连接到地铜5.晶振应走类查分形式 6.电源焊盘和铜皮连接处需要加宽 7、多处孤岛铜皮、尖岬铜皮、锐角、直角铜皮 8、需
AD原理图编译时工程选项是灰的怎么解决
差分对内误差控制在+-5mil以内rx和tx需要等长的类没有建对,要建这里phy芯片到ic的rx和tx的等长组散热焊盘要双面打孔处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
AD19原理图中 拖动元件或网络标号时 导线跟着移动的解决方法
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