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1.外壳地和gnd连接处，外壳地这边需要和gnd打一样多的孔2.器件摆放太过密集，注意丝印不要重叠，保持一定距离3.存在尖岬铜皮和孤岛铜皮，可以挖空或者在末端打孔4.走线保持3w间距，绕线拐角处角度大点避免直角以上评审报告来源于凡亿教育90
是需要将RX TX分组等长，看下自己的分组：还需要创建TX匹配长度网络组设置好误差进行等长。注意电源信号铺铜连接尽量均匀：差分等长没啥问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联
跨接器件旁边要多打地过孔2.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.多余的线头可以删掉，或者打孔连接，不要出现stub线头，防止天线效应，出现额外的干扰4.此处一层连通可以不用打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天
1.存在飞线没有链接，几处电源走线没连2.rx、tx两组差分对之间的间距至少4w以上3.差分没有对内，需要等长误差5mil。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http
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1.多处飞线没有链接2.此处是兼容设计，上下小器件应叠到中间器件焊盘上，以保证差分和电阻的连接不受影响3.差分对内等长不符合规范以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
1.电容应根据原理图连接关系，靠近相应管脚放置2.同层连接不需要打孔，多处多余过孔3.部分器件可摆放到底层，减少顶层放置器件，更加美观整齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
1.布局应按照先大后小原则布局，大器件打孔连接到小器件再连接到芯片管脚2.有一个数据信号等长不到位3.要保持先后线宽一一致，走线出芯片焊盘后尽快加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
为了减小干扰，地线是否需要保持闭合状态？这个问题曾经让很多电子工程师头痛，不知道该如何操作，接下来凡亿教育将带领小伙伴们来找找答案，希望这篇文对小伙伴们有所帮助。首先，需要了解什么是地线及其作用，地线是电子电路中的重要组成部分，为电子设备提
在电子设备的设计和制作过程中，电子工程师会遇见各种各样的问题，其中之一是ERC报告管脚没有接入信号，这种问题如何解决？为什么会产生这个问题？种种问题将由凡亿教育来帮你解决吧！1、ERC报告管脚的作用首先，先来了解下ERC报告管脚在电路中的作
