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过孔打到最后一个器件后方，电容没有起到作用输入电源信号没有连通，底层应铺铜将输入电源连通多处飞线没有连通GND网络焊盘应就近打孔铜皮避让导致开路电源走线注意加粗走线在焊盘内应保持和焊盘一样宽，出焊盘后尽快加宽走线和焊盘不完全连接，尽量避免从
后期自己按照你画的生成板框2.存在多处DRC3.器件摆放尽量中心对齐处理4.注意铺铜尽量包裹住焊盘，这样容易造成不完全连接5.此处铜皮不满足载流，建议加宽铜皮宽度载流计算都是以最窄处计算的，后期自己修改一下6.注意电感下面尽量不要放置器件和
器件摆放尽量中心对齐处理2.铺铜时尽量把焊盘包裹住，这样容易造成不完全连接3.电感所在层的内部需要挖空处理4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.反馈信号需要走10mil6.注意过孔不要上焊盘，过孔离焊盘尽量6mil以上7.除了散热过孔，其他
差分对内等长错误，应在引起不等长端绕线，绕线长度走线避免锐角同层链接多余打孔焊盘不完全连接，应连接到焊盘中间焊盘出线应避免从四角出线、在焊盘内拐弯以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
等长绕线应在引起不等长处绕线，差分出焊盘应尽快耦合数据线满足3w间距要求，rx、tx分开布线不要伴随布线多处焊盘不完全连接，多处 细长铜皮未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
232模块c+-、v+-所接升压电容，走线需要加粗到10mil以上晶振包地打孔处理usb差分尽量走一层，换层长度不要太长器件布局太近相互干涉，大器件到小器件间应最少隔开1.5mm以上电源加宽载流，走线加宽或铺铜走线不完全连接，走线应连接到焊
物联网安全是指保护连接到无线网络或互联网的物联网设备或互联网设备。物联网安全是安全连接物联网设备及其组件并保护这些设备免受网络攻击所必需的。物联网安全专注于保护设备、网络及其产生的数据。这包括个人电脑、笔记本电脑、智能手机、平板电脑、智能家
随着无线通信技术高速发展，越来越多基础设施开始配备5G通信功能，而这些都离不开5G设备的支持，因此，越来越多5G工厂开始建立。据中国信通院CAICT表示：在工信部《5G全连接工厂建设指南》发布两周年之际，国内首个五星5G工厂——中兴通讯南京
用allegro画板子的时候，由于0201封装的电阻电容全连接会出现立碑的现象，因此需要将接地的那个焊盘进行单连接，请问一下可以批量将所有的0201的焊盘都改成单连接吗
