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注意器件摆放不要干涉，贴片器件尽量离座子1.5mm2.走线需要优化一下3.差分走线不满足间距要求4.打孔要打在ESD器件前面5.器件摆放尽量中心对齐处理，更美观6.差分锯齿状等长不能超过线距的两倍7.注意差分出线要尽量耦合8.USB差分对内
1.外壳地和gnd连接处，外壳地这边需要和gnd打一样多的孔2.器件摆放太过密集，注意丝印不要重叠，保持一定距离3.存在尖岬铜皮和孤岛铜皮，可以挖空或者在末端打孔4.走线保持3w间距，绕线拐角处角度大点避免直角以上评审报告来源于凡亿教育90
跨接器件旁边要多打地过孔2.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.多余的线头可以删掉，或者打孔连接，不要出现stub线头，防止天线效应，出现额外的干扰4.此处一层连通可以不用打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天
网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil2.注意差分出线要尽量耦合3.此处尽量电容靠近管脚摆放4.焊盘出线宽度与焊盘同宽，注意出线规范5.差分需要进行对内等长，误差5mil6.除了中间的散热孔个，其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于
电源输入打孔要打在滤波电容的前面，输出要打在滤波电容的后面2.电源输出可以在加宽一下铜皮宽度，满足载流3.此处走线可以在优化一下4.电容封装尺寸错误，后期自己修改一下5.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊6.注
1.存在飞线没有链接，几处电源走线没连2.rx、tx两组差分对之间的间距至少4w以上3.差分没有对内，需要等长误差5mil。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：http
1.多处飞线没有链接2.此处是兼容设计，上下小器件应叠到中间器件焊盘上，以保证差分和电阻的连接不受影响3.差分对内等长不符合规范以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：ht
1.差分对内等长不规范2.差分走线不规范，出焊盘后应该尽量耦合，后面两个电容可以布局到背面。3.这里是兼容设计，上下两个电阻应该叠放到中间器件焊盘上，以保证差分和电阻的连接不受影响。4.差分走线不耦合，没有按照差分布线间距走线5.过孔重叠以
1.电容应根据原理图连接关系，靠近相应管脚放置2.同层连接不需要打孔，多处多余过孔3.部分器件可摆放到底层，减少顶层放置器件，更加美观整齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
1.布局应按照先大后小原则布局，大器件打孔连接到小器件再连接到芯片管脚2.有一个数据信号等长不到位3.要保持先后线宽一一致，走线出芯片焊盘后尽快加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
