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一个学习信号完整性仿真的layout工程师上一篇和大家分享到铜箔的类型，压延铜和电解铜。本人讲述的仅仅是在PCB设计的领域。其实铜箔是在我们的生活方方面面都用到的。还有一个问题就是PCB的生产正负片的问题，这和铜箔的类型应该是两个概念的。今
一个学习信号完整性仿真的layout工程师作为layout工程师，首先的输入条件就是原理图，也就是常说的(原理图导出网表文件)网表文件，有硬件工程师会直接把网表发给我们，有的直接给我们dsn文件，要求我们自己导出导入网表，下面简单介绍导出导
一个学习信号完整性仿真的layout工程师一个layout工程可能不仅仅是画板子连线，要了解硬件原理知识、PCB板厂知识，还有就是器件焊接问题，可能这其中的每一点拉出来就是一个单独的领域。因为我们做的是交付任务，所以各个领域都要确认OK，才
系统级信号完整性（SI）仿真是高速PCB设计的重要概念，其存在间接联系着高速PCB电路设计的正常运行，但有很多小白不清楚，甚至错将系统级SI仿真和普通的SI混为一谈，这是错误的思维误区，我们要尽量避免。一般来说，现在的EDA信号完整性根据主
立创EDA是电子工程师常用的电子设计自动化（EDA）软件，为电子工程师提供了全面的设计工具和功能，其中仿真工具是其重要组成部分，可帮助工程师验证电路设计的性能和可靠性，下面谈谈立创EDA如何进行电路仿真和信号完整性仿真。1、电路仿真电路仿真
现阶段许多公司仍然是让硬件工程师来进行PCB设计和方案开发，除开这些，硬件工程师还要做更多的专业工作，这样势必会使产品上市的时间大大延长。而且现在随着高速数字电子技术的发展，对高速PCB设计的要求也越高：信号完整性仿真分析、时序分析，单板和
现阶段许多公司仍然是让硬件工程师来进行PCB设计和方案开发，除开这些，硬件工程师还要做更多的专业工作，这样势必会使产品上市的时间大大延长。而且现在随着高速数字电子技术的发展，对高速PCB设计的要求也越高：信号完整性仿真分析、 时序分析， 单
高速电路设计时代，信号完整性（SI）问题直接决定产品良率。面对SPICE、IBIS、Quantic EMC等工具矩阵，工程师需精准匹配需求与工具特性。本文提炼6款主流工具核心差异，给出硬核选型参考。精度优先场景▸ 选SPICE → 需接受数
面对DDR5、PCIe 5.0等高速信号设计需求，新人常困于工具选择。本文直击核心，从功能、适用场景、学习成本三维度解析4款主流工具，助你快速定位适配方案。1、项目复杂度复杂多层板/高速SerDes → Sigrity 或 SIwave中低
仿真结果显示眼图完美、串扰可控，但板子回来测试却发现信号失真、误码率超标——这种"仿真与实测脱节"的困境，让许多硬件工程师陷入自我怀疑。问题往往出在仿真到生产的5个关键断点。一、仿真模型与现实的差距材料参数偏差PCB基材介电常数（Dk）标称
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