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高速高密度多层PCB板的SI/EMC(信号完整性/电磁兼容)问题长久以来一直是设计者所面对的最大挑战。然而，随着主流的MCU、DSP和处理器大多工作在100MHz以上(有些甚至工作于GHz级以上)，以及越来越多的高速I/O埠和RF前端也都工作在GHz级以上，再加上应用系统的小型化趋势导致的PCB空间缩小问题，使得目前的高速高密度PCB板设计已经变得越来越普遍。许多产业分析师指出，在进入21世纪以后，80%以上的多层PCB设计都将会针对高速电路。
SI分析的前期准备完成之后，就可以进行信号完整性分析了，执行Analyze/SI EMI Sim/Probe命令，然后选择需要进行SI分析的网络或者差分对（模型分配中必须设置好差分对），如下图所示：
一个layout工程师学习信号完整性之路本人最早接触SI仿真的时候，只是进行一个简单的流程操作，其中涉及到的原理、模型知之甚少，再后来慢慢的接触到了深一点的东西开始自己搭建电路了解到了IBIS。用于电路仿真的模型有好多，可能IBIS是最常用
系统级信号完整性（SI）仿真是高速PCB设计的重要概念，其存在间接联系着高速PCB电路设计的正常运行，但有很多小白不清楚，甚至错将系统级SI仿真和普通的SI混为一谈，这是错误的思维误区，我们要尽量避免。一般来说，现在的EDA信号完整性根据主
随着信号速度的提高和板子尺寸的缩小，信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析愈发重要，但也越来越难以调试，“了解SI&PI仿真、如何做好SI和PI仿真”等已成为当代工程师需要面对的问题，下面的内容或许能给些灵感。1、SI仿真SI仿真是对高
随着电子技术的高速发展，信号完整性（SI）和电源完整性（PI）仿真的重要性日益凸显，虽然SI仿真主要关注的是信号的完整性和时序，而PI仿真关注的是电源和地的稳定性和可靠性，但依然有很多工程师不太清楚它们在板级和芯片级别有什么区别，所以下面将
