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熟悉电子工业的人都知道，电磁干扰（EMI）作为自然界中属于重要元素，是无法消除的，当电子工程师在设计PCB分层时，该如何降低EMC干扰，提高系统的EMC性能？下面来看看吧！1、合理规划信号层①分离模拟和数字信号：将模拟和数字信号分布在不同的
TMCS1100/TMCS1100-Q1霍尔效应电流传感器是电隔离霍尔效应电流传感器，可用于直流或交流电流测量，精度高，线性度佳，温度稳定。低漂移、温度补偿的信号链在整个器件温度范围内提供小于1%的满量程误差。输入电流流经一个内部1.8mΩ
CAN和SATA接口是在现代电子系统中广泛使用的通信接口标准，在工业自动化、汽车电子、存储设备等多种领域具有重要作用。在设计CAN和SATA接口的PCB布局时，需要遵循一些特定的规则和方案，以确保信号完整性、抗干扰性和可靠性。下面看看如何设
双工器是一使我们能够将 TX路径和 RX路径连接到一个共用天线，而不会相互干扰。当发射机和接收机的频率不同时，可以是两个滤波器组合在一起。一个滤波器用于接收，另一个用于发射，如下图所示。当发射机和接收机的频率相同时，滤波方法不起作用。在这种情况下，我们使用回环器（circultor），可以通过信号只
在PCB设计中，很多电子小白经常会遇见“信号仿真”和“信号强制”等专业术语，由于这两类技术术语名字和功能有些相似，所以很多小白经常将其混为一谈，但它们两个在实际应用中存在着明显的区别及适用场景，下面我们来看看它们的区别吧！1、信号仿真是什么
电感当前层的内部挖空处理：上述一致问题：注意不同地之间至少满足2MM间距：变压器信号除了差分信号，其他加粗20MIL走线：注意差分对内等长的GAP大于等于3W：焊盘扇孔注意对齐扇出：注意等长线之间满足3W间距原则可以调整下：注意的过孔之间的
1.485信号需要走内差分处理，后期自己调整一下布局，然后重新走线2.晶振优先布局，走线路劲要尽量短3.晶振注意电容摆放顺序，先经过电容，在到晶振4.差分出线要耦合，走线尽量不要走小器件中间，容易造成短路5.差分对内等长处理不当，锯齿状等长
注意电源地跟机壳地之间满足至少2MM间距：器件注意放置完全，并且放置完成之后走线连接：把没有设计的器件布局布线设计下。变压器除了差分信号，其他信号也要走线连接完全：还存在多处飞线，存在信号没有连接完全：等长线之间需要满足3W间距：注意等长还
![全能19期-allegro_THE的_第三次作业[2]千兆网卡PCB设计](https://api.fanyedu.com/uploads/ueditor/image/20230711/1689056641694508.png)
差分走线要尽量耦合2.小电容靠近管脚摆放3.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.RX和TX需要创建等长组进行等长，误差100mil，中间用根地线进行分隔5.时钟信号需要包地处理6.焊盘需要添加阻焊进行开窗处理，要不后期不能进
分割地之间的间距最少要1mm以上2.晶振需要走内差分，并包地3.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊，走与焊盘同宽拉出来再进行加粗4.变压器除擦还分信号外，其他的都需要加粗到20mil5.变压器需要所有层挖空以上评审报告来源于凡
