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答：光学定位点，也就是我们通常所说的Mark点，Mark点用于锡膏印刷和元器件贴片的光学定位，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，这能够使装配使用的每个设备精确的定位电路图案。
答：铜箔其实是一种阴质性电解材料。铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。
答：沿绝缘表面测得的两个导电零部件之间，在不同的使用情况下，由于导体周围的绝缘材料被电极化，导致绝缘材料呈现带电现象，此带电区的半径即为爬电间距。
答：正片，一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。
答：LDO即low dropout regulator，是一种低压差线性稳压器，使用在其线性区域内运行的晶体管或 FET，从应用的输入电压中减去超额的电压，产生经过调节的输出电压。
答：快捷键对于软件使用来说是非常重要的，熟练使用快捷键对设计复杂的设计可以提供很多的便利，就可以不用每个命令都去菜单栏下面执行。下面例举的是一些常用的快捷键。
答：当一个元件封装包含多个相对独立的功能部分（部件）时，可以使用子件。原则上，任何一个元件都可以被任意地划分为多个part（子件），这在电气意义上没有错误，在原理图的设计上增强了可读性和绘制方便性。
答：熟练使用原理图封装向导，可以加快原理图封装设计。一般用于复杂的IC,管脚数量特别多的封装。这个时候运用原理图封装向导可以有效的快速的创建封装。
答：AD在创建原理图器件封装库时，放置管脚的Type的含义是管脚的类型，表示管脚的类型，每一种类型的含义解释如下：Input: 输入信号。作为输入引脚使用
集成库创建完成后，如何对创建好的集成库进行调用呢？这时就涉及集成库的安装使用了。1）如图2-36所示，单击右侧上角面板栏中的“”，如图2-36.1所示。
