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我们知道作为PCB设计工程师我们在进行PCB设计之前都需要进行PCB封装的创建，但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断，并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白，导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。
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答：熟练使用原理图封装向导，可以加快原理图封装设计。一般用于复杂的IC,管脚数量特别多的封装。这个时候运用原理图封装向导可以有效的快速的创建封装。
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第一步：在原理图库界面，执行菜单命令“工具--Symbol Wizard”，如图1所示图1执行菜单命令以后弹出如下对话框，既可以根据自己需求去设置参数，创建好了直接点击place既可放置。如图2所示。图2Number of Pins :原理
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执行菜单命令“工具”→“元件编辑器”，进入到NEW-PART界面，执行菜单命令“文件”→“新建”，如图3-47所示。图3-47 点击“CAE”封装选项2）利用封装向导创建CAE封装，然后命名保存，参数建议填50的倍数，方便后期绘制原理图，如
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创建BGA IC封装也是可以使用PCB封装向导去进行设置创建。1、点击“绘图工具栏”图标，弹出对应的分列，点击“向导”，弹出“Decal Wizard”对话框，如图1所示。图1“Decal Wizard”对话框2、然后点击左上角的BGA/P
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我们知道作为PCB设计工程师我们在进行PCB设计之前都需要进行PCB封装的创建，但是对于一些新手工程师对于创建的封装的精准数据无法进行判断，并且对一些焊盘的补偿参数不是很明白，导致自己做出的封装只能满足打样或者无法使用的囧状。针对这种情况其实我们Altium Designer考虑得比大家多多了，早早
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