- 全部
- 默认排序
答:正片,一般是pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为:需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,然后在铜面上镀锡铅,然后去膜,接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔,剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。
在PCB设计和制造领域中,正片和负片是极为常见的工作流程,它们在成本、设计结构、学习方向等多方面存在很大的差异,今天来看看PCB正片和负片哪个更好?1、成本对比正片 PCB:正片PCB的制造通常需要一块裸板(bare board),然后在其