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差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.存在开路3.注意差分需要进行对内等长,误差5mil4.注意等长尽量不要直角,建议钝角,后期自己优化一下5.后期自己在地平面和电源平面指定网络进行连接6.差分需要按照阻抗线距走,后期自己注意一下以上
8层PCB设计成的核心板
01、前言在做硬件开发时,很多时候要把核心的东西设计成核心板,做成模块。因为核心的电路需要运行稳定,可靠,往往要花很多时间去设计,调试,测试,优化,最终才能达到稳定,可靠。如果每次设计项目时,都要重新去设计核心的电路的PCB,做电路板去调试,测试,优化,那么每个项目的研发周期就会很长,这样搞研发就没
Accenture的一份报告指出,到2035年,能源领域采用人工智能可以使能源效率提高20%。人工智能在重塑能源管理行业中发挥什么作用?近年来,人工智能已成为能源和电力行业日益重要的技术。其可以自动化和优化各种与能源相关的活动,从而提高运营
PCB设计,细节要牢记,技巧规范,别忘记。元件选择,要慎重权衡,性能优化,细节考虑。电路布局,尺寸精确,差分信号,清晰准确。地平面铺,阻抗匹配,多层堆叠,功耗降低。信号路径,长度平等,串扰减小,信噪比增。参考设计,莫忽略,静电防护,接地要密
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.焊盘出线可以在优化一下3.差分走线需要按照阻抗线宽线距进行走线4.pcb上不要存在stub线5.注意差分对内等长误差5mil6.存在多处开路,后期自己检查一下drc7.过孔到焊盘间距太近,间距最少6
注意电感的挖空区域是哪些:焊盘走线注意规范:建议器件中心对齐:铺铜注意优化,不能直角以及尖角:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao
GND网络尽量就近打孔连接到地平面,尽量一个焊盘一个过孔后期自己优化一下器件摆放,地网络尽量靠近管脚差分出线要尽量耦合,后期自己优化一下差分对内等长误差5mil器件摆放间距不要太近,后期干涉不好焊接
此处不满足载流,后期自己铺铜处理一下,走线最少需要加粗到15mil以上载流计算都是以最窄处计算的2.注意数据线,地址线之间等长需要满足3W规则后期自己优化一下3.像此处的碎铜尽量挖空处理注意差分对内等长误差5mil其他没什么问题以上评审报告
此处走线需要优化一下2.铺铜尽量把焊盘包裹起来,容易造成开路3.反馈信号必须加粗到10mil以上注意过孔不要上焊盘电感下面尽量不要走线和放置器件,后期自己调整一下布局注意走线不要从小器件中间穿过,间距太近,后期容易造成短路器件摆放干涉器件摆
差分需要耦合走线,重新拉下进焊盘:注意信号加粗要拉出焊盘之后再去加粗走线:差分对内等长误差 为5MIL: TX并未设置等长组等长:RX虽然分组,但未设置等长规则:注意RX TX都要设置等长组并且等长规则 再去拉等长,自己再去优化下。以上评审