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GND网络尽量就近打孔连接到地平面,尽量一个焊盘一个过孔
后期自己优化一下器件摆放,地网络尽量靠近管脚
差分出线要尽量耦合,后期自己优化一下
差分对内等长误差5mil
器件摆放间距不要太近,后期干涉不好焊接
电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量吧焊盘包住,避免开路3.注意电感下面尽量不要放置器件,可以放置在芯片管脚上4.存在开路现象5.注意确认一下是否满足载流6.走线需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了
走线离板边太近,线路过近在生产的时候容易导致线路断裂影响电路功能2.晶振走内差分需要再进行一下优化3.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.地分割间距要满足1.5mm,有器件的地方可以不满足5.4层板不需要用埋
AD在PCB封装库中怎么设置格点
有时再进行设计,需要将对应设计的板框结构进行导出,发给需要查看结构的工程师,那么这个操作在Altium Designer如何进行?
对于AD爱好者来说,每一次的版本更新都是新功能的添加和旧功能的优化或者是移除,在新版AD19在内电层内缩pullback进行了位置变化,同时内电层改变内缩还相邻的内缩会一起变动。
pcb行业大佬
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