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GND网络尽量就近打孔连接到地平面,尽量一个焊盘一个过孔
后期自己优化一下器件摆放,地网络尽量靠近管脚
差分出线要尽量耦合,后期自己优化一下
差分对内等长误差5mil
器件摆放间距不要太近,后期干涉不好焊接
“The Film is too small for this PCB”的报错出现于我们在AD中导出gerbera文件的时候,它报错的意思是PCB外界有看不到的线。
单点接地,此处不用打孔,直接在顶层连通,下面的反馈可以打孔走底层2.反馈要从最后一个电容后面取样3.电容放置应该先大后小4.注意打孔不要离焊盘太近,尽量不要上焊盘5.电感所在层的内部需要挖空处理6.焊盘上存在多余的线头7.存在开路8.散热过
注意低脂线等长需要满足3W2.数据线之间等长也需要满足3W3.电感所在层的内部需要挖空4.VREF的电源走线需要加粗到15mil以上5.电容摆放尽量保证一个管脚一个,靠近管脚放置6.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教
我们在PCB设计完成,并且检查完成之后,就会进行文件的输出。其中最重要的一项文件的输出就是Gerber文件的输出,也就是我们俗称的光绘文件的输出。那么我们在输出Gerber的时候,有时候会出现“The film is small for....”的报错,碰到这种问题,我们应该如何去解决呢?
差分线对内等长处理不当,锯齿状等长不能超过线距的两倍2.电源输入不满足载流,走线需要加粗或者铺铜处理3.电源芯片输入和输出的地尽量连接在一起,形成最短回流路劲,滤波电容尽量靠近管脚放置4.走线不要从电阻电容中间穿,容易造成短路5.电源输出打
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