答：浸银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间，工艺比较简单、快速；不像化学镀镍/浸金那样复杂，也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲，但是它仍然能够提供好的电性能。银是金的小兄弟，即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。 浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题；一般很难测量出来这一薄层有机物，分析表明有机体的重量少于1％。

答：焊盘设计阻焊的原则如下：Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上；Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥，最小的宽度为4mil；Ø PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上；Ø 散热焊盘应该做开全窗处理，并在焊盘上打上过孔；Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理，上端跟金手指上端平齐，下端要超出金手指下面的板边，金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil；Ø 我们在Al

答：1）需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗；2）需要过波峰焊的PCB板卡，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；3）BGA器件的pintch间距≤1.0mm，BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗；4）BGA器件加的ICT测试点，测试焊盘直径32mil，阻焊开窗37mil。

答：执行菜单命令Options→Preference，弹出如图2-5所示界面，在此界面中选择Colors/Print选项，进行颜色跟打印设置选项，每一个颜色设置前面都一个勾选的选项，勾选表示的含义是打印这份原理图的时候，这个参数显示在打印的图纸上，反之不显示在图纸上。 图2-5  颜色设置示意图如果需要修改颜色，直接鼠标左键单击相对应的颜色框进行修改就可以了，右下角是系统默认颜色，点击下就恢复到系统默认的颜色。下面对几个常用的参数进行说明如下：Ø Alias:网络标

答：orcad的快捷键是系统设置好的，不能进行更改，快捷键在每个菜单命令的后面都有显示，下面列举一些比较常用的命令的快捷键：Ø I:放大                              &n

答：我们在绘制二极管或者三极管的时候，需对那个小三角形区域进行填充，如图2-15所示，操作方法如下：第一步，选中要填充的区域的外形框；第二步，鼠标双击外形框，弹出Edit Filled Graphic，进行参数设置；第三步，在Fill Style中选择你所需要填充的类型即可，一般选择你这Solid这个填充方式，下面的Line Style指的是外形框的走线样式，Line Width指的是走线线宽。 图2-15 管区域填充设置示意图

答：逻辑门电路是以简单的分立元器件组成而成，这里我们以一个简单的逻辑与非门电路74HC01为例讲解下创建方法，74HC01的逻辑电路图如图2-16所示,是由4个一样的逻辑与非门电路组合而成的。 图2-16 74HC01逻辑门示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入74HC01，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入4个，我们这个是由4个一样的与非门组成，所以做一个就可以了，然后Package Type选择

答：电源、地的封装跟其它的封装不是归于一类，而是属于电源类的，所以要单独创建。系统自带的电源库为CAPSYM.OLB，可以直接进行调用也可以。下面讲解下我们创建一个地的符号来，讲解下创建地符号的步骤：第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Symbol，然后在弹出的界面中Name中输入GND,下面的Symbol Type选择Power属性,如图2-24所示： 图2-24 新建地符号示意图第二步,在弹出的界面中，看到已经有一个焊盘放置好了，地的管脚就只有一个，如图2-

答：IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图2-21所示，  图2-21 TPS54531封装信息示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入TPS54531，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入1个，是单Part的器件，如图2-22所示： 图2-22&n

答：当遇到管脚数目比较复的元器件的时候，一个一个输入引脚功能和编号比较费时费力，也比较容易出错，这时我们可以借用excel表格来创建元器件，方便快捷。下面我们以AD9135/AD9136为例，详细分析借用excel表格来创建元器件的方法步骤，图2-27所示为AD9135/AD9136的封装信息资料， 图2-27 D9135/AD9136的封装信息资料示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part From Spreadsheet，然后在弹出的界面中Name中