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IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图2-21所示， 图2-21 TPS54531封装信息示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入TPS54531，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入1个，是单Part的器件，如图2-22所示： 图2-22&nbs
电源转换芯片电路设计及上电顺序设计-作为一个硬件设计的小菜鸟，在画项目电源设计部分的原理图时，遇到许多问题，现在对遇到的问题和解决心得做个总结分析，以供参考。 我进行电源部分的原理图设计一般步骤： 1.功耗分析。 设计电源首先要进行功耗的分析，把整个电路有关器件，特别是IC器件（如FPGA、DSP、AD、DA芯片等）的功耗做个预评估，可以参考对应芯片的数据手册，特别的如赛灵思的FPGA芯片，还需要使用它的评估软件，重点获得电压、电流值，列成表格如下。 2.电源芯片选型
电源转换芯片电路设计及上电顺序设计-作为一个硬件设计的小菜鸟，在画项目电源设计部分的原理图时，遇到许多问题，现在对遇到的问题和解决心得做个总结分析，以供参考。 我进行电源部分的原理图设计一般步骤： 1.功耗分析。 设计电源首先要进行功耗的分析，把整个电路有关器件，特别是IC器件（如FPGA、DSP、AD、DA芯片等）的功耗做个预评估，可以参考对应芯片的数据手册，特别的如赛灵思的FPGA芯片，还需要使用它的评估软件，重点获得电压、电流值，列成表格如下。 2.电源芯片选型
答：Silkscreen，指的是PCB设计中的丝印，包括TOP与BOOTOM面的丝印，正反面的丝印刚好是镜像过的。丝印一般包括器件的外框丝印线、IC器件的1脚标识、位号字符、有极性器件的极性标识。 Soldmask，指的是PCB设计中的阻焊，包括TOP与BOOTOM面的阻焊，特别注意这个是这个是反显层，有的表示无的，无的表示有。就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），
答：IC类的器件与我们讲的分立器件、逻辑器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图2-21所示， 图2-21 TPS54531封装信息示意图第一步，在olb文件单击鼠标右键，建立新的New Part，Name那一栏输入TPS54531，PCB封装那一栏可以先不填写，下面的Parts per pkg输入1个，是单Part的器件，如图2-22所示： 图2-22&n
Silkscreen，指的是PCB设计中的丝印，包括TOP与BOOTOM面的丝印，正反面的丝印刚好是镜像过的。丝印一般包括器件的外框丝印线、IC器件的1脚标识、位号字符、有极性器件的极性标识。
答：IC类的器件与我们之前讲的简单的电容电阻器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图2-9所示：
IC类的器件与我们之前讲的简单的电容电阻器件不同，下面我们以TPS54531这个电源IC为例讲解IC器件封装创建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封装信息如图1所示：图1第一步：在创建好的库文件点击菜单栏“工具--新器件
在PCB设计中，电磁干扰对电子工程师来说是极为常见的内容，若是处理不当将会影响到电路的稳定性和性能，因此要想降低EMI问题，切断EMI传播路径是重要的环节，那么如何切断？1、提高敏感器件的抗干扰性能①IC器件尽量焊接在电路板上，降低IC座的
说明UnitedSiC UF3C高性能SiC FET是共源共栅碳化硅(SiC)产品，将高性能G3 SiC JFET与共源共栅优化Si MOSFET共同封装，以生产标准栅极驱动SIC器件。该系列具有超低栅极电荷，非常适合开关感性负载和需要标准
