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自从美国要大力发展本土半导体，欲打压中国等国家企业发展，多次邀请台积电、三星等晶圆代工厂商来美建厂生产芯片。而台积电也开始在美国亚利桑那州建厂，项目投入资金高达120亿美元（约860亿元），预计2024年正式投产，按照原计划将负责生产5nm
芯片一直以来是中西方科技竞争的关注点！在华为芯片遭遇断供后，中芯国际承担起了国产芯片崛起的重任。当“缺芯潮”席卷全球，各大晶圆厂竞争日益加剧，台积电、三星、英特尔、IBM等纷纷公布了其3nm、2nm计划，不少网友呼吁我们应该加大对7nm、5
众所周知，Exynos自问世以来，一直是三星主打热点产品系列芯片，不仅在三星产品中广泛应用，更是成为很多不同品牌手机的“御用芯片”，然而近年来的表现不佳，导致越来越多厂商及消费者的不满。虽然之前有传闻表明，三星仍然希望部分S23手机机型可搭
随着芯片制造体系的完善，芯片内嵌的晶体管数量越来越多，芯片的先进制程已发展到3nm，现阶段，以台积电、三星为首的晶圆代工厂商都在积极布局芯片的更先进制程节点，越来越多的人开始好奇：1nm制程节点何时生产，是谁先领跑。业界人士预测，按照各大晶
十多年前，亚洲地区尚未形成专属于半导体行业的芯片产生体系，美国，但随着时代发展，亚洲地区已成为现阶段的最重要半导体集聚区之一，以三星、台积电为首引领。目前现在以Intel为首的美国公司还在追赶，但所面临的最大难题是芯片制造成本高，之前台积电
随着芯片逐渐成为各国综合国力的重要指标，华为中芯国际等中企被美国重压制裁，作为“芯片之母”的EUV光刻机更是受到了极大的关注，然而很少人知道，EUV光刻胶也同样重要，毫不夸张地说，没有EUV光刻胶，EUV光刻机就无法生产芯片。近日，三星电子
众所周知，台积电是全球公认第一的晶圆代工厂商，和三星能够研发3nm以下的先进芯片厂商，很多人就好奇了，中芯国际作为我国知名的晶圆代工厂，和台积电有多大差距？接下来我们来看看吧！近日，知名市场调研机构TrendForce集邦咨询发布数据报告，
芯片工艺的升级意味着手机的迭代更新，然而用户的需求低迷及通货膨胀，导致很多手机品牌砍单减产，甚至2023年1月除了苹果之外仍然没有手机厂商下单台积电的3nm工艺。近日，据媒体曝了，在三星电子3nm制程工艺量产近半年后，台积电的3nm制程工艺
众所周知，台积电和三星是唯二能够制作出3nm先进制程的晶圆代工厂商，因此中国台湾和韩国、美国是半导体比较发达的区域，为保证其技术优势，台积电和三星多次优化半导体人才培养体系。最近台积电再度搞出大动作！近日，台积电宣布正式启动大学FinFET
2022年，美国拜登政府为扶持本土半导体企业发展签署了《芯片法案》，其中补贴高达800亿美元，但很多人能够看出该芯片法案的另一个重点是抑制我国半导体企业发展，然而这个法案抑制力度或将扩大。近日，据外媒Business Korea报道，美国政
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