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学习目标： 1、掌握常见叠层的阻抗模型 2、掌握如何根据新盘厚度和pp片厚度叠层出要求的厚度板 3、掌握利用SI9000计算阻抗值的方法
本视频采用我们的Altium designer19进行我们的内电层的添加，以及我们的内电层的pp片和core芯板的概念，和我们的内电层分割的线宽的选择，以及我们的盲孔和埋孔的区别和盲埋孔的一个放置的注意事项。
我们在进行PCB设计的时候，最后我们需要去进行DRC的检查，检查完成之后会出现各种总各样的报错，当然其中常见的间距报错，规则报错我们都知道怎么更改，也能看懂大概的意思。可以有时候碰到一些比较少见的报错，就会不知道这个报错的原因是什么 了。比如今天要讲解的DRC报错中的“Isolated copper：Split pllane....”的报错，为了方便大家了解这项报错，我们找到了素材图片如下：
随着苹果(Apple)智能手表Apple Watch即将开卖，PCB业者预期将全面扩大穿戴式装置应用领域，为PCB供应链营运注入新活水，近期全球PCB业者纷加速拉升技术研发与产能设备实力，为抢食新一波穿戴式装置等物联网商机全面备战。
硬件设计就是根据产品经理的需求PRS（Product Requirement Specification），在COGS（Cost of Goods Sale）的要求下，利用目前业界成熟的芯片方案或者技术，在规定时间内完成符合PRS功能（Function），性能（Performance），电源设计（Power Supply）， 功耗（Power Consumption），散热（Thermal/Cooling），噪音（Noise），信号完整性（Signal Integrity）， 电磁辐射（EMC/
SQLite是一种强有力的嵌入式关系数据库，由D.Richard Hipp开发出来的，可实现数据库必备的一些基本功能。这种数据库在使用上市非常方便的也具有很多特征，在嵌入式培训时，也会学到和接触SQLite数据库的应用和技巧。
特性阻抗，体现在PCB板上，主要是通过叠层、线宽、线距。在PCB版图布局完成以后，我们要对PCB板进行层叠设计，将PCB板按照一定的厚度叠好以后，根据层叠结构，通过SI9000这个软件来进行阻抗线宽的计算，然后根据计算好的线宽来进行布线，即可达到控制特性阻抗的效果。如图1-21所示，1.6MM的厚度的PCB板的层压结构。TOP0.5oz +Platingpp(2116)4.23GND021ozCore20.08ART031ozpp(1080*2)4.59PWR041ozCore20.08GND0
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我们在使用Allegro软件进行布局布线的操作的时，会遇到很多一模一样的模块，比如电源模块、存储器模块等等。这里我们讲解一下，在PCB中怎么对一个相同的模块进行复用，具体操作如下：第一步，将已经布局布线的模块，创建一个Group，执行菜单命令Setup-Application Mode，进行模式的选取，在下拉菜单中选择Placement Edit布局模式，如图6-1所示； 图6-1 模式选择设置示意图第二步，在Find面板中选择Symbols，其它选项都不要进行勾选，进行模型的创建，如
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