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硬件设计就是根据产品经理的需求PRS（Product Requirement Specification），在COGS（Cost of Goods Sale）的要求下，利用目前业界成熟的芯片方案或者技术，在规定时间内完成符合PRS功能（Function），性能（Performance），电源设计（Power Supply）， 功耗（Power Consumption），散热（Thermal/Cooling），噪音（Noise），信号完整性（Signal Integrity）， 电磁辐射（EMC/EMI），安规（Safety），器件采购（Component Sourcing），可靠性（Reliability），可测试性（DFT： design for test），可生产性（DFM：design for manufacture）等要求的硬件产品。
可以看到，一个成功的硬件设计，主要功能的实现只是所有环节中的一小部分，而且基本来说，主要功能的实现主要是依靠芯片厂商提供的套片方案，一般来说为了降低风险，主要是参考套片方案的参考设计完成，芯片厂商也会提供包括器件封装，参考设计，仿真模型，PCB参考等等全部资料，在芯片功能越来越复杂的今天，一个片子动不动就几百上千个PIN，对于一个新项目来说，是没有时间一页页去吃透每个PIN，每个输入输出的具体功能，电气参数的，尤其是对于高速设计，比如DDR3接口，XAUI接口等等。 一般来说芯片厂商提供的参考设计就是他们经过开发，验证，测试的最佳方案了，很多情况就是你必须按照参考设计来做，否则硬件可能就有问题，一般来说就是信号完整性问题或者EMC问题。
硬件部门开发流程指定后，需要硬件部门人员严格按照开发流程完成开发工作。 硬件部开发流程主要分为如下几个步骤：
对即将进行的项目，需要进行市场调研。 市场调研包括三个方面。
1.了解市场需求。在网上或者其他渠道，了解当前市场上有多少同种产品，及产品的价格、规格等方面信息。并了解当前市场对该产品的需求量，及发展的情况。市场前景是否良好。
2. 了解客户要求。通过和客户的交流，了解客户的要求是什么，对产品的性能等各方面有什么要求。
3. 分析客户要求，转变成客户需求将客户的要求分析汇总，转化成客户需求。
市场调研完成后，撰写市场调研分析。里面明确写明客户需求及攻关难点。市场调研分析完成后，即可进行项目工作。
市场调研完成后后，首先需要进行立项工作。
首先需要明确项目的需求；完成项目所需要的时间；需要配合的部门；预计花费的金额；项目各部分的功能规格等内容，并完成可行性方案、项目总体方案书、项目需求说明书、项目规格说明书四个文件的初稿。然后和各相关部门及相关领导开会讨论，明确各自的任务。并认真记录会议纪要，对各部门提出的要求汇总。经多次讨论确认项目方案后，完成可行性方案、项目总体方案书、系统需求说明书、产品规格说明书四个文件的最终版本。经各相关部门经理确认，总工程师审核，总经理核准后，开始进行项目的开发。相关文件存档。
项目的开发要严格按照可行性方案、项目总体方案书、项目需求说明书、项目规格说明书四个文件的要求进行。如出现意外情况，需要修改其中内容，则需要和各相关部门讨论，经总工程师同意，总经理核准后进行修改。修改后的文件同样需要各相关部门经理确认，总工程师审核，总经理核准。版本号升级，并存档。
项目立项后，需要进行硬件总体设计。
立项完成后，需要进行项目的总体设计。其内容包括：将该项目硬件部分分模块，明确各个模块之间的作用、完成时间、责任人；各个块之间的通讯及连接；电源要求；通讯协议；项目的主要部分及难点部分的攻关时间等内容。并完成项目总体设计文件。交由相关人员核准后入档。如遇到特殊情况需要修改，则由相关人员认可后进行修改。版本号升级，并存档。
该步骤是对整个项目进行统筹规划，需要对项目有整体的把握。合理，有效的安排各任务 2 / 4的进行。
总体设计完成后，需要对核心器件进行实验并且开始进行分模块的设计方案。
项目的每个模块均需要详细的设计方案。设计方案需要讲明：该模块作用、完成时间、责任人；通讯协议；接口数目；设计原理等详细信息。详细设计方案交由相关人员审核、核准，并入档。如遇到特殊情况需要修改，则由相关人员认可后进行修改。版本号升级，并存档。
核心器件的实验需要留下实验报告，记录实验的时间，地点，配合人员，实验过程，实验结果，实验结论分析等。实验报告由相关人员核准，并入档。
核心器件的实验及分模块的详细设计完成后，进行电路、程序及外壳设计。 电路、程序及外壳设计按照项目设计方案及硬件总体设计来进行。
电路设计需要完成原理图文档、PCB图文档、研发料单、电路调试报告、调试手册、硬件测试文档。
在电路图设计完成，调试正常后，生成研发料单、硬件测试文档。研发料单上应标明：项目名称、电路板名称、版本号；单板元件数量、厂家、厂家料号、元器件描述等信息。料单完成后，入档。入档名称要包含版本号。如料单修改，经相关人员批准后，修改版本号，并入档。硬件测试文档应注明电路板测试条件、测试过程、需要的工具、测试重点、测试的要求等方面。经相关人员批准后，修改版本号，并入档。
电路设计过程中，可能需要多次发板。电路板生产完成后，交由生产焊接，制作实验板。实验板的调试可能需要和程序配合调试。最终调试完全符合设计方案要求，并功能完整，即完成电路板设计。
每个版本的电路板调试过程中，需要完成调试报告。对电路板调试过程中的问题进行汇总。方便下一个版本的电路板修改。
程序设计需要完成程序烧录文件、程序修改文件。
程序烧录文件的命名规则为（以HEX烧录文件为例）：项目名称_对应电路板名称_完成日期_版本号.hex。
程序修改文件需要压缩成*.rar文件入档。程序修改文件的命名规则为：项目名称_对应电路板名称_完成日期_版本号.rar。程序修改文件入档需要另附一份程序修改说明。程序修改说明中需列出：程序修改文件中共有几个文件，对应于上一个版本来说修改了哪些文件，修改了哪些功能等内容。
程序完成后，生成软件测试文档。软件测试文档应注明程序测试条件、测试过程、需要的工具、测试重点、测试的要求等方面。经批准后，修改版本号，并入档。
外壳设计需要完成CAD图文档，组装机械料单。
CAD图文档命名规则如下（以AUTOCAD为例）：项目名称_机械图名称_完成日期_版本号.dwg。在图中需标明该版本对应上一版本修改了哪些地方。原理图和PCB图完成一个版本后，即入档。
在CAD图设计完成后，生成组装机械料单。组装机械料单上应标明：项目名称、机械图名称、版本号；组装工具；组装元件数量、厂家、厂家料号、描述等信息。料单完成后，入档。入档名称要包含版本号。如果料单修改，经批准后，修改版本号，并入档。
每个分块部分调试完成后，即可进行系统联调。
系统联调可能需要各个部门的配合，提前写联调计划，列出系统联调的时间，测试项目，配合人员等内容。和各部门及相关人员开会讨论。联调计划经签字确认，并审核后，文件入档。即可按计划进行。
系统联调需要完成系统联调报告。报告中需要记录联调的步骤，联调过程中发生的问题及解决的办法，计划解决问题的时间等内容。审核。并入档。
系统联调完成后，项目即可进行内部审核、项目验收。
虚拟化技术应用
虚拟化技术具有可以减少服务器的过度提供、提高设备利用率、减少IT的总体投资、增强提供IT环境的灵活性、可以共享资源等优点，但虚拟化技术在安全性能上较为薄弱，虚拟化设备是潜在恶意代码或者黑客的首选攻击对象。
目前常用的虚拟软件有VMware、Virtual PC以及微软在推的windows sever 2008中融入的Hyper-v1.0。自从全球经济危机开始，虚拟化技术被广大企业迅速应用，2009年也是虚拟化技术大潮兴起的一年。
硬件部项目开发流程框图
高校信息化建设从20世纪90年代开始，已经经历了单机环境、C/S架构、B/S架构、SOA等多个发展阶段。目前，高校信息化建设已经涉及到高校的教学、科研、管理、生活、服务等相关领域，所需要的计算机平台、存储环境和网络环境多种多样，随之也带来了IT基础设施的资源利用率低和管理成本高等问题。将虚拟化技术应用到高校信息化建设中，既能提高高校信息基础设施的效率，也能提升信息化基础平台的可靠性和可维护性，降低IT相关管理成本。
Citrix虚拟化平台结合VPN技术
企业应用虚拟化技术时，主要集中在与对企业服务器虚拟化管理以及企业信息化建设应用中。
