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过孔没有盘，一般盘是孔的尺寸两倍+-2mil，勾上Tented做盖油处理等长绕线不符合规范过孔保持间距，最小4mil以上间距过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问链接或扫码联系
cc1 cc2要加粗这组差分对内不等长这里这么走2.0也是一样的以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?s
电源输入按照原理图顺序从第一个器件连接时钟信号走线包地打孔处理信号线保持3w间距要求等长绕线从引起不等长端绕线差分走线尽量耦合，减少不必要绕线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问链接或扫码
地网络跨接处两边都要多打过孔两个地隔离2mm以上间距焊盘应从短边出线，避免从四角和长边出线存在短路报错未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item
铜皮不要任意角度铺铜铜皮尽量避免直角锐角焊盘要短边出线，不要长边出线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm
这里太窄了不满足载流铜皮不要有直角还有飞线未连接芯片中心要打孔散热和接地以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.h
DDR3尽量采用菊花链形式，效果更加2.注意数据线之间等长需要满足3W间距规则3.注意VREF电源走线需要加粗到15mil以上，尽量不要有锐角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问链接或扫码
走线不要宽过焊盘，拉出焊盘后在加粗散热过孔背面要开窗处理这个线头要删掉这里检查一下是否满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao
差分对内等长误差大于5mil两个地间距除跨接器件处外要大于1.5mm时钟需要包地过孔盘粘一起了调整一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评审如需了解pcb特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.ta
下方电路多余铜皮修掉尽量单点接地，把gnd焊盘连接到一起只在芯片下方打孔器件布局太乱，相邻器件朝一个方向放置中心对齐反馈信号走线8-10mil就可以 电路主输出路径加大载流，这里铜皮加宽以上评审报告来源于凡亿教育90天高速pcb特训班作业评
