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众所周知，台积电和三星、Intel等是芯片先进制程工艺的领先厂商，也在成熟制程工艺上颇有建树。是世界上最优秀的晶圆代工厂，主要以研发12英寸晶圆厂为主。
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据外媒报道，虽然台积电、三星等厂商在12英寸晶圆厂建设上加大了投资成本，但由于全球对8英寸晶圆的需求依旧强劲，相关厂商的投资也在增加中，台积电等晶圆代工厂商仍然会以8英寸晶圆为主要业务。
据报道显示，国际半导体产业协会做了相关报告分析，据他们的预计，到2024年年底，全球8英寸晶圆厂的月产能将增至690万片晶圆，较2020年增加120万片。
同时，在五年短短时间内，8英寸晶圆厂的产能增加超过两成，或是得益于晶元厂商加大投资，增加生产线，以来应对多领域的芯片短缺局面。
据数据显示，由于科技高速度迭代更新，电子产品需求旺盛，2020-2024年，全球将新增加25条8英寸晶圆生产线，以满足5G、智能汽车、人工智能、物联网等新兴领域相关芯片的强劲需求。
这也意味着，晶圆代工生产线的持续增加，相关电子设备更多，晶圆代工厂商也将迎来大量订单和投资，或许是下一个黄金发展期。
当然鉴于今年全球芯片短缺现象恶化，多个半导体材料涨价，加上疫情复发等多种因素交织，今年的8英寸晶圆代工支出会下降的。据国际半导体产业协会预测，2021年全球8英寸晶圆厂在设备方面的支出为53亿美元，今年预计为49亿美元。
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