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反射(reflection)和我们所熟悉的光经过不连续的介质时都会有部分能量反射回来一样,都是信号在传输线上的回波现象。此时信号功率没有全部传输到负载处,有一部分被反射回来现象。

Cadence Allegro 17.2 新的反射流程让信号反射仿真分析更加便捷高效

Altium designer 19盲埋孔的定义及相关设置埋孔(Buried Via)就是内层间的通孔,压合后无法看到,所以不必占用外层的面积,该孔上下两面都在板子的内层,换句话说是埋在板子内部的。2)盲孔(Blind Via)用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子的一面,通至板子的内部为止。

Altium Designer 19盲埋孔的定义及相关设置

​​Altium designer 自动交换管脚的必要条件是:必须要有一个完整的工程文件包含原理图在里面。

AD管脚交换如何操作?

内存条,我们都知道它是电脑平台里不可缺少的一部分,最早开始到现在的DDR2、DDR3、DDR4一类的内存条。随着科技的发展,DIY各类产品层出不穷,而镁光成为内存的老啊·牌厂家,为无数王佳提供纵横游戏的尖端装备,据10月份的消息,Cadence和镁光公布了自己的DDR5内存研发进度,两家厂商一起开始研发16GBDDR5的产品,并计划在2019年年底之前实现量产目标,

一文助你快速了解DDR5与DDR4的区别

一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成,具体的焊盘含义可参考文章。

Allegro软件中焊盘的分类及其释义是什么呢?

allegro标注如何实现双单位显示

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Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,以便进行焊盘。

Allegro软件中的Soldmask的意思是什么,以及作用是什么呢

​我们经常会遇到这么一个情况,在不同型号的产品中,经常会用到同一个电路板,可能安装不同的特定组件,满足不同的市场需求,例如有基本功能款,或者豪华款,altium designer可满足这些需求,提供称为装配变量的功能。AD就拥有一个装配变量的管理器。

ad中装配变量的介绍

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