- 全部
- 默认排序
答:对于同一种器件,如果有几家公司使用,封装尺寸可能不一致,主要原因有以下几点。第一,产品所使用的场合不一样,验收标准不一致。一般我们生产PCB时需要选择一个验收标准,比如IPC2、国军标等,对于需要满足国军标的器件,一般做封装时其封装焊盘补偿会要大一点,因为其要求器件焊接的可靠性较高。
答:椭圆形焊盘的Flash一般可按以下公式进行计算尺寸:B = H’ + 0.5 mmD = W’ + 0.5 mm – B
答:在PCB封装中,出现以下情况需要画Keepout层,一般绘制在Route Keepout、Via Keepout层。第一,如果Datasheet中指明了需要画Keepout层,则需要绘制Keepout层,绘制的大小按照Datasheet中指定的大小,如图4-122所示,
答:一般情况下,PCB封装管脚排序一般按照如下规律进行处理:首先,器件资料上已经标明了管脚序号的,按照资料定义管脚,如图4-124所示
答:常规的阻容器件一般命名方式都是前面一个类型,后缀加上尺寸,一般是英制的。其器件实体尺寸如图4-125所示
答:要分析Datasheet资料,分析资料中的以下内容:第一步,分析视图,分析Datasheet中所提供的图示,一般会提供几个视图,首先要分析出哪个图是TOP视图,哪个是BOTTOM视图,以免做封装时做反,如图4-126所示,