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FanySkill集成了使用Allegro软件进行PCB设计时辅助设计人员提高工作效率的20多个Skill功能。包含了封装制作、PCB布局、PCB布线等PCB设计过程中大概率会使用到的功能。Skill大部分内容为网友共享的开源内容或共享的加密Skill，本工具的源码内容完全开放给广大使用者，可方便使用者进行Skill内容学习和Skill工具自主订制，学习者不仅可使用本 工具提高自身工作效率，亦可以DIY一套自己的Skill工具。
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课程
PCB封装制作
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答：Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：Ø 贴片类型封装制作过程可按以下步骤:第一步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad Designer，如图4-2所示，选择到Parameters，是钻孔信息参数；如图4-3所示，选择Layers，是焊盘信息参数，具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述；&
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答：要分析Datasheet资料，分析资料中的以下内容：第一步，分析视图，分析Datasheet中所提供的图示，一般会提供几个视图，首先要分析出哪个图是TOP视图，哪个是BOTTOM视图，以免做封装时做反，如图4-126所示，
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初学者或layout工程师对自己设计的pcb板有着严格要求的，想学习3D封装却又不知如何开展的，手上有3D模型不知道如何导入的。本次直播给大家细心讲解这几种问题，提升大家的pcb板美观效果。
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