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答：盲埋孔，是盲孔与埋孔的统称。盲孔（Blind VIAs ），盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried VIAs），埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。
在最基本的PCB电路板上，零件基本集中在一侧，导线集中在另一侧。由于导线只出现在一侧，这种PCB被称为单面板。多层板，多层有导线，必须在两层之间有适当的电路连接。电路之间的桥梁叫作导孔（VIA）。电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤：（1
过孔是什么过孔（VIA），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。单层线路想不交叉太难了，双层或更多层线路，必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜，连通上下层的电路铜线。单层PCB，有些时候无法布线，必须通过过孔换层
这里所说的过孔VIA不是指HDI（High Density Interconnector）使用的盲埋孔，而是MLB更多使用的通孔PTH（Plated through hole） VIA。过孔形状通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，针对不同类产品，会有不同的选择。比如0.3047/0.
PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔的区分以功能的不同尚可分为零件孔、工具孔、通孔(VIA)、盲孔(Blind hole)、埋孔(Buried hole)(盲、埋孔为
什么是盘中孔？盘中孔是指过孔打在焊盘上,焊盘为SMD盘,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘,通常简称VIP(VIA in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔，因插件孔焊盘需插元器件焊接，所有插件引脚焊盘上都有孔。随着电子产品向轻、
过孔(VIA)是涉及PCB多层板高可靠性的重要因素之一，因此，钻孔的费用最多可以占到PCB制板费用的30%~40%。但PCB上的每一个孔，并不是都为过孔。从作用上看,孔可以分为两类:一是用作各层间的电气连接，如VIA孔，插件孔，埋盲孔等；二
若是要评选全球最强通信卫星，美国公司VIAsat的VIAsat-3卫星大概能排进，因为该卫星是全球首个1Tbps网速的通信卫星，可以说是美国最强卫星也不为过，然而这个卫星遇到了一些“麻烦”。近日，VIAsat公司在官网上发布公告，表示该Vi
在电路板制造过程中，电镀是极为关键的工艺步骤，能为电路板赋予所需的性能和特性，除了常规的电镀方法，其实还有一些特殊的电镀方法，虽然这些电镀不为人知，但可满足特定的应用需求，下面来看看有哪些特殊的电镀方法。1、深孔电镀（VIA Fill Pl
过孔（VIA）在PCB多层板设计中被广泛应用，但过孔若是处理不当，很有可能对高频信号传输产生不良影响，所以工程师在设计高频电路时，若是要用到过孔，需要知道以下的知识。从作用上来看，过孔的作用大致上可归类为：用作各层间的电气连接和用作器件的固
