扫码关注
- 全部
- 默认排序
盲埋孔定义： 埋孔（Buried VIA），就是内层间的通孔，压合后无法看到，所以不必占用外层的面积，该孔上下两面都在板子的内部层，换句话说是埋在板子内部的。 盲孔（Blind VIA）：盲孔应用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子的一面，通至板子的内部为止。
过孔（VIA）是多层PCB的重要组成部分之一。在进行布线工作之前，要根据PCB板上实际情况设置好相应的过孔，那在layout软件当中怎样来添加过孔和修改过孔，通过视频的讲解一起来学习下。
我们在进行PCB设计的时候，需要根据不同的PCB板结构以及一些电子产品的需求来进行各种不同区域的设计，包括允许布局区域设计、禁止布局区域设计。允许布线区域设计等等。在Allegro设计中，设置这些就在Areas，如图5-60所示。 图5-60 各类布局布线区域示意图Ø 在Allegro软件中有Route Keepout、Route Keepin、Package Keepout、Package Keepin、VIA Keepout等多种类型的区域进行设置，对PCB工
Altium Designer 19盲埋孔的定义及相关设置埋孔（Buried VIA）就是内层间的通孔，压合后无法看到，所以不必占用外层的面积，该孔上下两面都在板子的内层，换句话说是埋在板子内部的。2）盲孔（Blind VIA）用于表面层和一个或多个内层的连通，该孔有一边是在板子的一面，通至板子的内部为止。
PCB板设计时，我们布线考虑最多的，是如何把各个层同网络信号线用最合理的方式连接，高速PCB板线路越密集过孔（VIA）放置的密度就越大，过孔能起到各层间电气连接的作用。多层线路板PCB打样经常会收到板厂反馈“孔到线过近，超出了制程能力”，那么过孔过近对生产会有什么难点，对产品可靠性又有什么影响呢？
在PCB封装中，出现以下情况需要画Keepout层，一般绘制在Route Keepout、VIA Keepout层。
答：盲埋孔，是盲孔与埋孔的统称。盲孔（Blind VIAs ），盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried VIAs），埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。盲孔一般是激光钻孔，从表层钻到PCB的内层，并不穿透整个PCB板，激光钻孔的大小是0.1mm，厚度是60-70um左右，具体要看PCB厂家的工艺能力。所以我们在PCB设计软件中，设置的盲孔大小一般是4mil的钻孔，10mil的焊盘。埋孔，跟普通的钻孔所使用的钻
答：在PCB封装中，出现以下情况需要画Keepout层，一般绘制在Route Keepout、VIA Keepout层。第一，如果Datasheet中指明了需要画Keepout层，则需要绘制Keepout层，绘制的大小按照Datasheet中指定的大小，如图4-122所示，
答：所谓的阵列过孔，就是在某一个区域或者走线上，按照某种特定的规律，均匀整齐的放置过孔，执行菜单命令Place-VIA Arrays，进行阵列过孔的放置，如图6-121所示，在下拉菜单中有三个选项，具体的含义如下：
答：首先，点击Setup-Design Parameter Editor命令，在Display选项卡中，勾选VIA Lables选项，点击OK退出，如图6-254所示；
