扫码关注
- 全部
- 默认排序
1.器件重叠，焊盘重叠会导致器件无法焊接。2.底层没有铺铜处理3.过孔应打到走线最后一段，完全包围走线。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：htTPs://item.t
RS232的升压电容走线需要加粗2.电源输出打孔要打在滤波电容后面3.SD需要创建等长组进行等长，误差范围300mil4.以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：htTPs
在集成电路领域内，OTP和掩膜片是极为常见的专业术语，前者属于芯片定制，后者属于芯片定制方法，它们在芯片制造和个性化定制方面起着重要作用，然而对很多小白来说，可能分不清它们两个。下面来看看它们的区别！1、OTP（One-Time Progr
此处可以添加一块填充增加载流2.电感所在层的内部需要挖空3.存在stub线头没什么大问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：htTPs://item.taobao.co
1.散热过孔没有开窗，阻焊应该包住散热孔2.铺铜避免直角，避免铜皮过细。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：htTPs://item.taobao.com/item.h
IPQ6010 QCA8075 QCN5052 QCN5022 WiFi Embedded MotherboardhtTPs://www.mxcomm.cn/products/industrial-wireless/wifi-embedde
存在多处开路2.打孔需要打在输出滤波电容后面，在底层铺铜进行连接3.反馈线宽走10mil即可4.在底层铺一块整版地铜进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：htTP
这里走线需要加粗处理这里的地线尾端也要打孔管脚出线不要比管脚宽，拉出后在加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：htTPs://item.taobao.com/item
这里走线不满足载流这里器件摆放顺序不对这个L1应该摆放在C2的后面与C2连接，而且只有一个过孔不满足载流散热过孔应该两面开窗处理焊盘出线不要从侧面出线这里C13应该是从最后一个电容拉一根反馈线连接而不是铺铜电感下面的铜皮需要挖空处理以上评审
电感内部需要挖空处理这个器件需要调整一下不要放到电感下面图上还有未布线的网络和未布线的连接存在stub线头以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：htTPs://item.
