我们在进行PCB设计的时候，需要根据不同的PCB板结构以及一些电子产品的需求来进行各种不同区域的设计，包括允许布局区域设计、禁止布局区域设计。允许布线区域设计等等。在Allegro设计中，设置这些就在Areas，如图5-60所示。&nbSP;图5-60 &nbSP;各类布局布线区域示意图Ø&nbSP;在Allegro软件中有Route Keepout、Route Keepin、Package Keepout、Package Keepin、Via Keepout等多种类型的区域进行设置，对PCB工

对一些做好的模块进行创建Groups组的操作，方便我们进行模块复用、布局操作。我们创建了Groups组之后呢，这个属性会一直存在，我们是否可以将这个属性给去除掉，方便后期的布线操作与规划。因为添加了这个Groups组的属性以后，从这个模块走出的线会出现下面的小方块的现象，如图6-22所示，虽然不影响整体的性能，但是影响美观，所以呢，这里我们会讲解一下如何将已经创建好的Groups组进行打散的操作，具体操作如下：&nbSP;图6-22 &nbSP;走线小方块示意图第一步，需要将Allegro软件的

所谓的Xnet，是指在无源器件的两端，两个不同的网络，但是本质上其实是同一个网络的这种情况。比如一个源端串联电阻或者串容两端的网络。在实际设计情况中，我们需要对这种进行Xnet的设置，方便进行时序等长的设计，一般信号传输要求都是信号的传输总长度达到要求，而不是分段信号等长，这时采用Xnet就可以非常方便的实现这一功能，在Allegro软件中添加xnet的具体步骤如下所示：第一步，执行菜单命令Analyze-Model Assigment，进行模型的指定，如图5-112所示；&nbSP;图5-11

过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤（以10/22大小过孔为例）。第一步，创建过孔所需要的Flash。打开Allegro软件，点击File-New，新建一个Flash,按图示参数创建好，保存名为Flash32，如图4-108所示，&nbSP;图4-108 &nbSP;创建flash示意图第二步，打开Pad_Designer，按以下参数新建好过孔，如图4-109所示，设置钻孔参数，如图

FPGA的硬件设计有别于DSP和ARM系统，较为灵便和随意。只要设计好专用管脚的电路，通用I/O的连接能够自身定义。因而，FPGA的电路设计中也有一些特殊的技巧能够参考。1.FPGA管脚兼容模式设计FPGA在芯片选择项时要尽可能挑选兼容模

打开Allegro软件，点开Analyze菜单栏，如图5-30所示，这是仿真分析菜单栏下一些命令行。下面我们对Analyze菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍，具体知道是如何进行操作的，具体如下：&nbSP;图5-30 &nbSP;Allegro软件Analyze菜单下命令行示意图Ø&nbSP;SI/EMI sim：用来仿真的命令，包括信号完整新和电磁干扰仿真，包括以下菜单命令；Ø&nbSP;Initialize：进行初始化操作；Ø&nbSP;Library：选择库文件；Ø&nbSP;Mod

槽孔，顾名思义，就是不规则的钻孔。我们常规的普通DIP的封装的钻孔都是圆形的钻孔，但是实际生活过程中，我们有些元器件的安装定位脚位是长方形或者椭圆形的，我们把这一类的不规则的钻孔统一称之为槽孔。在PCB的加工过程中，对于插件的钻孔有两种刀具，一种叫做钻刀，用来钻圆形的通孔，另外一种叫做铣刀，用来钻槽孔，槽孔在PCB看到的效果如图1-18所示。&nbSP;图1-18&nbSP;焊盘编辑器中槽孔示意在Allegro软件中，输出钻孔文件的时候，要特别注意，圆形钻孔的输出与槽孔的输出是不一致的，圆形的钻

一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。&nbSP;图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的介质

&nbSP; &nbSP;PCB中的信号线分为两种，一种是微带线，一种是带状线。&nbSP;&nbSP;&nbSP;&nbSP;微带线，是走在表面层(microstrip),附在PCB表面的带状走线，如图1-43所示,&nbSP;蓝色部分是导体，绿色部分是PCB的绝缘电介质，上面的蓝色小块儿是微带线（microstrip line）。由于microstrip line（微带线）的一面裸露在空气里面，可以向周围形成辐射或受到周围的辐射干扰，而另一面附在PCB的绝缘电介质上，所以它形成的电场一部分分

可将混有高频电流和低频电流的交流电中的高频成分旁路滤掉的电容，称做“旁路电容”。 对于同一个电路来说，旁路（bypass）电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象，把前级携带的高频杂波滤除。&nbSP;&nbSP;&nbSP;&nbSP;去耦电容是电路中装设在元件的电源端的电容，此电容可以提供较稳定的电源，同时也可以降低元件耦合到电源端的噪声，间接可以减少其他元件受此元件噪声的影响。&nbSP; &nbSP;去耦和旁路都可以看作滤波。去耦电容相当于电池，避免由于电流的突变而使电压下降，相当于滤纹