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ESD（Electrostatic Discharge）,静电释放，指一种现象。这里指静电释放防护器件。TVS (Transient Voltage SuppresSOr)，这表示它是一种瞬态电压抑制器TVS管和ESD管的区别是：工作原理是一样的，但功率和封装是不一样的；ESD主要是用来防静电，寄生
大家都知道，随着电子技术高速发展，移动SOC芯片经常以惊人速度迭代更新，有可能是这个芯片热门，但下一秒又是新的芯片，如今当下的热门移动SOC芯片毫无疑问是天玑9400.这也是安卓首款3nm、PC级Arm V9架构、第八代NPU——天玑940
在今年的 IMAPS（International Microelectronics Assembly and Packaging SOciety，国际微电子装配与封装学会 ）大会上，Cadence 资深半导体封装管理总监 John Park 发表了关于封装组装设计套件（Package Assemb
在计算机系统中，有许多接口标准，其中之一是PS/2，是早期个人计算机上常见的一种接口，主要用于连接鼠标、键盘灯外部设备。1、命名与起源PS/2最初代表“PerSOnal System 2”，即“个人系统2”，是IBM公司在上世纪80年代推出
简介单光子雪崩二极管（SPAD）凭借其在近红外领域的高灵敏度和高速度，已成为飞行时间测量、面部识别和遥测等应用中不可或缺的光电探测器。光子探测概率（PDP）是 SPAD 器件的关键性能指标之一，它代表了 SPAD 的灵敏度，被定义为被吸收的入射光子产生雪崩事件的概率。在本文中将探讨创新方法，以提高集
异构集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系统级芯片 (System on Chip，SOC) 是设计和构建硅芯片的两种方式。异构集成的目的是使用先进封装技术，通过模块化方法来应对 SOC 设计日益增长的成本和复杂性。在过去的 20 年里，Cadence 一直支持电子
晶振设计指南
本文章主要是翻译ST的资料AN2867，文件下载地址：https://www.st.com/content/ccc/reSOurce/technical/document/application_note/c6/eb/5e/11/e3/69/43/eb/CD00221665.pdf/files/CD
Allegro半自动出换pin表SKILL小程序1、 程序的加载a) 在命令窗口敲入skill loadi("MHY_AutoShow_SOrtedNetName.ile")b) 或在allegro.ilinit 中增加一行 loadi("
产品型号：VK1056B/C产品品牌：永嘉微电/VINKA封装形式：SOP24/SSOP24产品年份：新年份 VK1056是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大56点（14SEGx4COM）的 LCD屏，也支持2COM和3COM的L
埋入式互连装置将帮助拯救摩尔定律。一段时间以来，每种新处理器产生的废热都比原先的要多。如果芯片还是按2000年代早期的轨迹发展，它们的热功率很快将达到每平方厘米6400瓦，相当于太阳表面的功率通量。但事情没有变得那么糟糕，工程师们在努力控制芯片功耗。在性能方面，数据中心的片上系统（SOC）设计一直仅
