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随着电子系统复杂性的增加，8层板设计已成为满足高性能高需求的关键，合理的叠层设计不仅能够保证信号质量，还能提高电磁兼容性，确保系统的稳定运行，本文将列出三种常见的叠层方案，探讨其优缺点，希望对小伙伴们有所帮助。方案一：SIgnal1元件面、
在设计PCB时，经常会遇到高速差分线，比如USB、HDMI、LVDS、以太网等等，高速差分线不仅要求信号线的正端和负端信号线宽及线间距保持一致，还需要对差分信号线进行阻抗控制。控制差分信号线的阻抗，对高速数字信号的完整性是非常重要的，因为差分阻抗影响差分信号的眼图、信号带宽、信号抖动和信号线上的干扰
随着全球步入数字经济时代，人工智能蓬勃发展，越来越多国家及企业机构纷纷发展算力，算力早已成为全球紧缺的战略性资源，在这个赛道上，中国是怎么样情况？首先，先科普下，算力是计算能力的简称，算力实现的核心是CPU、GPU、FPGA、ASIC等各类
硅光电二极管（SIlicon Photodiode）是一种用于光电转换的半导体器件。它可以将光能转化为电能，具有广泛的应用领域，包括通信、光电测量、光电探测等。01硅光电二极管基本结构硅光电二极管的基本结构包括P型硅区域、N型硅区域和PN结
AD软件提供了比较智能的走线模式切换功能，可以根据个人习惯进行切换，能有效的提高了PCB设计效率。点击界面右上角系统参数的图标或者在pcb界面中使用快捷键OP进入到优选项界面，然后选中 PCB Editor-Interactive Rout
Altium DeSIgner如何快速放置器件到PCB中当我们需要快速放置器件到PCB中时，只需在PCB library界面选中需要放置的器件，然后点击“Place”即可快速放置到PCB中，如图1所示。图1 快速放置器件示意图声明：本文凡亿
LD芯片的工艺制作流程
脊型GaAs基LD激光芯片工艺过程：这个流程算是LD最基础的流程，第一步做Mesa台阶，第二步做SIO2阻挡层，第三步做P电极、第四步做减薄、抛光；第五步做N电极。然后就是切片、测试、封装。但是里面也有几个关键的工艺参数需要控制的。同样Etch GaAs也可以用ICP干法刻蚀的工艺，比湿法工艺效果要
Altium DeSIgner怎么设置默认原理图纸张大小绘制原理图时我们需要设置好原理图图纸大小，建议大家可以将默认原理图图纸设置为A3，A3图纸大小可以容纳下大部分原理图，这样就不用每次画原理图前去修改图纸大小，可以提高设计效率。按快捷键
Altium DeSIgner如何对PCB元器件进行打散操作有时需要将某个元器件中的元素全部进行分离，也就将元器件中包含的元素不设置为一个整体即就是元器件进行打散的意思。如何实现此操作可以按照如下的步骤进行。1、选中需要打散的元器件，在菜单
我们在根据PCB板的要求，在规则编辑器里面加入了很多对应的规则。有比如:间距规则，线宽规则，短路等都是非常重要的电气规则规则，及其关乎到我们最后打样的关键。可是很多时候我们明明是在规则编辑器里面设置了规则的，为什么在我们规则之外的时候它竟然
