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Western Digital 推出SDINBDA6-64G-XI1、SDINBDA6-16G-I1面向工业和物联网应用的嵌入式 eMMC 存储设备。iNAND IX EM132 驱动器基于该公司的 64 层 BiCS3 3D TLC NA

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明佳达电子Mandy 2024-03-09 13:06:05
推出SDINBDA6-64G-XI1、SDINBDA6-16G-I1面向工业和物联网应用的嵌入式 eMMC 存储设备

注意焊盘出线规范后期自己优化一下2.电感所在层的内部需要挖空处理3.要注意pcb需要生成板框后期自己按照画的形状按DSD生成板框4.此处铜皮需要优化一下5.散热过孔需要开窗处理6.存在无网络铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训

90天全能特训班22期AD-张-DCDC

自从被列入制裁名单后,华为开始走上了自研产品的道路,并成功取得初步成功,推出的产品,如Mate 60系列、鸿蒙系统3.0等备受好评。很多人好奇,下一个华为的自研产品是什么?据外媒报道,华为正在积极研发一种前沿的“磁电”存储技术,该技术有望彻

华为自研存储大曝光,功耗速度秒杀SSD!

差分对尽量少换层差分对内等长误差5mil232模块C+,C-;V+,V-所接的电容属于升压电容,注意布 局尽量靠近,走线加粗。SD卡模块数据线整组包地处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访

90天全能特训班21期-A.涤生-AD21_第七次作业-AD- STM32最小系统板PCB设计

建议平面层的分割带宽度至少20MIL:地址信号类的等长还存在个别信号的误差报错:误差报错的信号自己再去等长优化。建议地址跟数据线两个类之间的信号可以走一根GND信号线进行分割开:或者自己预留20MIL的宽度。整个电源平面的信号都是3.3V信

AD-全能22期-空沙---第六次作业 1片SDRAM的PCB设计

走线注意保持3w间距c+c-v+v-,所接电容属于升压电容,走线注意加粗到10mil及以上差分换层在旁边打回流地过孔SD模块数据线整组包地打孔处理地网络焊盘就近打孔晶振打孔包地走线尽量避免直角锐角焊盘避免从长边、四角出线以上评审报告来源于凡

90天全能特训班22期-曾稳龙—第六次作业2层STM最小系统

VK1C21A是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大128点(32SEGx4COM)的LCD屏,也支持2COM和3COM的LCD屏。单片机可通过3/4个通信脚配置显示参数和发送显示数据,也可通过指令进入省电模式。具备高抗干扰,显示效

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VK杨桃 2024-04-16 14:23:17
高抗干扰段码液晶显示屏LCD驱动IC/LCD液晶显示驱动芯片-VK1C21系列,ESD防护能力强

VK1C21A是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大128点(32SEGx4COM)的LCD屏,也支持2COM和3COM的LCD屏。单片机可通过3/4个通信脚配置显示参数和发送显示数据,也可通过指令进入省电模式。具备高抗干扰,显示效

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VK杨桃 2024-04-17 14:12:16
VK1C21系列:抗干扰段码LCD液晶显示屏驱动芯片,ESD防护能力强适用于水电表,温控表等产品

多处存在开路报错焊盘应从短边出线,避免从长边和四角出线ddr和芯片放置太近,导致没有足够空间绕线,绕线很乱走线不能从同层器件中间穿过时钟线等长错误以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或

90天全能特训班22期-David AD - 第5次作业 -一片SDRAM模块

通常情况ESD保护电路如下当系统没有干扰,正常工作时,ESD器件可以忽略,几乎不起作用当外部接口电压超过ESD器件的击穿电压(VBR),ESD器件开始起作用,并将电流分流到地。实际ESD器件的工作电压(VRWM)与击穿电压(VBR)的区别,选择ESD器件应该选择系统工作电压小于ESD器件的工作电压(

ESD保护原理及选型