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导言纳米光子器件（如metasurfaces和metagRAtings）可在亚波长尺度上对光的传播进行控制。然而，由于必须探索材料和几何形状的巨大非线性设计空间，这些结构的设计和优化面临巨大挑战。传统的逆向设计方法，包括进化算法和基于邻接的优化，已经得到了成功应用，但往往存在局部最小值陷阱和计算效率
内存两年内将价格大暴涨！
在半导体供应链中，内存是最重要的芯片种类之一，它们的存在可以提高系统的性能及数据传输速率。但内存的价格波动很大，所以很多厂商必须根据市场趋势合理调整内存库存。知名市场调研机构集邦咨询分析：随着市场需求看涨、供需结构改革、价格拉升、HBM崛起
在振动试验中，监测通道的曲线经常会出现如下图1所示被截止的现象，特别是对于大量级（控制加速度比较大）、尺寸大机械结构复杂的试验体，且监测通道的加速度比较大（100G以上）的时候。这种现象称为监测通道的饱和截止现象（satuRAtion）。图1 监测通道的饱和截止曲线在分析问题产生原因之前，先了解一下
1、前言MLCC（Multi-layer CeRAmic Capacitors）片式多层陶瓷电容器，引起MLCC失效的原因多种多样，各种MLCC的材料、结构、制造工艺、性能和使用环境不相同，失效机理也不一样。 随着技术的不断发展，贴片电容MLCC现在已可以做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的厚度。
I2C、SPI、UART是嵌入式物联网终端备最常用的三种串口通信协议本篇博文简要介绍UART、I2C、SPI串行总线通信原理。更详细的说明请看以下三篇文章。一文搞懂I2C总线通信一文搞懂SPI通信协议一文搞懂UART通信协议01I2C 通信协议I2C (Inter-IntegRAted Circui
CMRR（Common Mode Rejection RAtio）的绝对值越大对共模电压的抑制能力越强，本文主要讨论在实际应用中OPA关于CMRR的计算具体案例。 1.CMRR定义： 差分电压放大倍数与共模电压放大倍数的比值。2.什么是共模电压VCM？ 定义为同相和反相输入
在电子产品制造中，封装技术关系到产品的性能、散热、可维护性等多个方面，其中，BGA（Ball Grid ArRAy）和LGA（Land Grid ArRAy）是两种常见的封装方式，在许多方面存在显著区别，下面一起来看看吧！1、BGA封装是什
在数据库管理中，ORAcel数据导出是数据千亿、备份和恢复的重要不在，然而在网表（即数据表中的表或视图）导出时，可能遇见一系列错误，如何针对这些错误解决问题？下面一起来看看吧！1、ORA00942：表或视图不存在原因：指定的表名或视图名不存
本文要点超大规模集成电路 (Very large scale integRAtion，VLSI) 是一种主流的集成电路 (IC) 设计模式。芯片尺寸微型化有助于降低单个晶体管的功耗，但同时也提高了功率密度。先进封装的低功耗设计趋势势头未减，而更新的技术有助于在不牺牲计算性能的情况下降低器件的功耗。如
摘要本文回顾了光电共封装（Co-Packaged Optics， CPO）这项新兴技术，以及它在实现高效能、大容量无线接入网络（RAdio Access Network， RAN）方面的潜力。CPO 技术可以将光子学和电子学集成在一个组件中，将互连损耗降到最低。在概述 CPO 的关键概念、光学集成方
