- 全部
- 默认排序
在电子产品制造中,封装技术关系到产品的性能、散热、可维护性等多个方面,其中,BGA(Ball Grid Array)和LGA(Land Grid Array)是两种常见的封装方式,在许多方面存在显著区别,下面一起来看看吧!1、BGA封装是什
在电子产品制造中,封装技术关系到产品的性能、散热、可维护性等多个方面,其中,BGA(Ball Grid Array)和LGA(Land Grid Array)是两种常见的封装方式,在许多方面存在显著区别,下面一起来看看吧!1、BGA封装是什