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MCU超低功耗设计
本月初，曾有消息称字节跳动正在发力自研芯片，并为此招聘包括SoC和Core前端设计、模型性能分析与验证、底层软件和驱动开发、低功耗设计、芯片安全等大量芯片相关工程师。今天，字节跳动公司发言人证实，公司确实正在考虑设计自己的芯片。字节跳动发言
芯片功耗过大，将引发许多问题，如性能变差、温度升高降低芯片的可靠性，限制便携式产品的使用时间及电池寿命等，所以在高性能设计或便携式应用，很多工程师都会采取低功耗设计，那么如何设计一个低功耗的芯片?为了降低芯片的功耗，必须采用低功耗设计技术，
概述MAX V系列低成本和低功耗CPLD提供更大的密度和每占地面积的I/O。MAX V器件的密度从40到2210个逻辑元件(32到1700个等效宏单元)和多达271个I/O，为I/O扩展、总线和协议桥接、电源监控和控制、FPGA配置和模拟I
随着物联网和智能设备的发展，低功耗设计在微控制器（MCU）领域变得越来越重要。MCU的功耗直接影响到设备的续航能力和稳定性。本文将从多方面出发，分析MCU若要低功耗，该注意哪些地方？1、外设时钟外设时钟是MCU中的重要组成部分，但也是功耗的
本文要点超大规模集成电路 (Very large scale integration，VLSI) 是一种主流的集成电路 (IC) 设计模式。芯片尺寸微型化有助于降低单个晶体管的功耗，但同时也提高了功率密度。先进封装的低功耗设计趋势势头未减，而更新的技术有助于在不牺牲计算性能的情况下降低器件的功耗。如
低功耗设计探讨
公司是做车载GPS终端的，某款终端客户要求在低功耗状态下采用电池工作30天，由于车载GPS终端一般采用GPS模块采集经纬度信息通过GPRS网络上传数据中心的方式来工作，所以两个模块都是耗电大户，GSM模块在GPRS联网状态下峰值电流可达2A，其工作电流最大可达220ma
很荣幸在论坛上申请到TI的LaunchPad MSP430FR5969开发板，参加TI首届低功耗设计比赛。在这百忙之中能抽出时间完成MSP430FR5969分享心得。这是第一次接触IT的MSP430，也得益于TI官网丰富的MSP430FR5969培训视频和资料，让初学者很快就能着手项目开发。
